SMT贴片检验项目如下:

1，锡珠：

焊锡球违背小电气间隙。焊锡球未固定在免肃清的残渣内或掩盖在保形涂覆下。焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，贴片加工公司，拒收。

2，假焊：

元件可焊端与PAD间的堆叠局部(J)分明可见(允收)。元件末端与PAD间的堆叠局部缺乏(拒收)

3，贴片加工哪家好，侧立：

宽度(W)对高度(H)的比例不超越二比一(允收)。宽度(W)对高度(H)的比例超越二比一。元件可焊端与PAD外表未完整润湿。元件大于1206类。(拒收)

4，贴片加工，立碑：

片式元件末端翘起(立碑)(拒收)

SMT贴片加工编程基本步骤如下：

SMT贴片加工编程所需要的主要信息：

1.PCB板基本信息，PCB板的长宽厚。

2.mark点基本信息信息，PCB板上光学mark点坐标参数

3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少连扳

4.SMT贴片位置信息，贴片加工厂，包括贴片位号，坐标，角度等。客户方会提供相应的BOM清单，贴片位号图纸，样板等

PCB板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。

1.有的PCB 太小，不能满足夹具的要求，所以要几个PCB拼起来，才能更好的生产

2.有些电路板比较异形，拼板可以更有效的利用PCB基板的面积，减小浪费。

3.拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提效率。