SMT中清除误印锡膏流程：

注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，沈阳SMT贴片焊接，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间，SMT贴片焊接谁家好，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。

向下台阶(stepdown)，或双层面(dual-level)模板，可以或许粗略地经由化学蚀刻技艺产生。该技艺经由构成向下台阶的孔来减少所挑选的组件的锡量。譬喻，在同一刻画中，少数0.050″~0.025″间隔的组件(一样泛泛必要0.007″厚度的模板)和几个 0.020″间隔的QFP(quad flat pack)在一同，SMT贴片焊接厂商，为了减少QFP的锡膏量，这个0.007″厚度的模板可制出一个0.005″厚度的向下台阶地域。

化学蚀刻的模板关于发生半蚀刻(half-etched)基准点(fiducial)和字幕称号也是好的。用于打印机视觉体系对中的基准点能够半蚀刻，然后填充黑色树脂，SMT贴片焊接工厂，供给视觉体系简略辨认的、与润滑的金属布景的对比度。包括零件编号、制造日期和其它有关信息的字幕块也能够在模板上半蚀刻出来，用作标识用处。两个技能都是通过只显影双面的一半来完结的。

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