通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与*。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对板子。沉金由于质量好，SMT贴片焊接加工，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用****常用的喷锡工艺。

1、从锡的表面看有铅锡比较亮，无铅锡(SAC)比较暗淡。

2、有铅中的铅对**，SMT贴片焊接工厂，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

对于*t贴片加工元件引脚较多的元件，间距较宽的贴片元件，大连SMT贴片焊接，也是采用类似的方法，先在一个焊盘上镀锡，然后左手用镊子夹持元件将一只脚焊好，****SMT贴片焊接，再用锡丝焊其余的脚。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下。

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