1、真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um)，能够严格出啤件表面的形。

2、工作电压不是很高(200V)，操作方便，但设备较昂贵。

3、蒸镀锅瓶容积小，电镀件出数少，无锡真空电镀，生产效率较低。

4、只限于比钨丝熔点低的金属(如铝、银、铜、金等)镀饰。

5、对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷。

6、真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS、PC等

联系力通常是指一个物体粘刭另一个物体上的规模和程度。若一个镀层因机械力或变形而掉落，或被气体吹脱，或是被腐蚀而剥离，无锡真空电镀供应，则镀层缺少联系力。联系力是电堆积的重要性能指标，它与基体资料电镀前的外表状况有着十分直接而重要的联系，而联系力的好坏又直接影响着镀层的好坏。

若是基体资料外表存在着很多的油污、锈蚀产品等污物，电镀层不能直接与基体资料外表相联系，然后致使镀层的逐渐起皮、掉落等，这也是镀层与基体资料外表联系力不良的原因。相反，若是在电镀前，电镀出产线上的基体资料外表得到了****好的清洗，电镀层就会直接接触到基体资料的外表，并与之结实联系。

真空电镀的前处置在电镀出产线上是电镀技术中十分关键的一步，无锡真空电镀厂家，基体资料外表处置的好坏直接影响镀层的质量，因而应对电镀前处置恰当的注重。

镀件的镀前处置是决议电镀质量的****重要要素之一。在实习出产中，电镀故障率80%以上出在前处置工序，所以电镀前处置作用的好坏就显得尤为重要，下面详细介绍基体的外表状况对镀层布局和联系力的影响

一，无锡真空电镀工艺，基体外表状况对镀层布局的影响

真空镀膜层是由晶体或晶粒组成的，晶体的大小、形状及摆放方法决议着镀层的布局特性。在各种不一样的电镀液中，金属镀层的布局特性也是不一样的，主要是堆积进程不一样所造成的。开端电镀时，基体资料外表首要生成一些纤细的小点，即结晶核，跟着时刻添加，单个结晶数量添加，并相互衔接成片，构成镀层