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钨铜主要性能要求是耐电弧烧蚀、*熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。

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钨铜合金目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电*材料、电子封装材料，电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。

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钨铜合金很好地复合了钨与铜的特性，使其具有良好的综合性能。电火花加工作业过程中，电*材料的任何结构形貌都会象镜面一样反映到工件表面上。因此制取高密度的钨铜合金是获得钨铜电*的关键。钨、铜的互不相溶性决定了钨铜合金只能采用粉末冶金工艺制造， 常用方法有普通烧结法和熔渗法，但要制取高的相对密度的钨铜合金较为困难。

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