热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,铜钼铜密度,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!
铜钼铜复合材料的制造方法,铜钼铜,其特征在于:按下列步骤进行,a备料:将两块厚度在1.0mm-6.0mm的纯铜板材其中一面在高的精度铣床上加工水平面,将一块厚度1.0mm-6.0mm的纯钼板在高的精度铣床上加工两面使两面平行度小于等于0.03mm;b火焰喷涂:用火焰喷涂工艺在加工好的铜面上喷涂上AgCu28合金粉末;c焊接复合:将喷涂完成的两块铜材中间放置加工好的钼板,将三层板材对齐放置于平面舟板上,顶面放置一块水平重板加压,放置于水平自动运行的隧道炉网带上,在氨分解气保护下进行焊接复合;d轧制:将焊接复合完成的三层复合板材轧制到规定的厚度;e裁剪:将轧制完成的板材裁切到用户需要的尺寸。
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铜/钼铜/铜(CPC)电子封装材料优点:
1. 比CMC有更高的热导率
2. 可冲制成零件,多层铜钼铜,降低成本
3. 界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击
4. 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配
5. 无磁性
铜钼铜(Cu/Mo/Cu)合金热沉材料的特点及其性能:铜钼铜(Cu/Mo/Cu)是三明治结构,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。
应用:拥有可设计的热膨胀系数和热导率,铜/钼铜/铜(CPC)用做射频、微波和半导体大功率器件的基板和法兰。钨铜电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,铜钼铜铜,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了*大的方便。
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钨铜热沉封装微电子材料产品介绍:通过调整钨成分的比例,其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例,如各类陶瓷(氧化铝Al2O3,氧化铍(BeO)、金属材料(可伐合金Kovar)和半导体材料(碳化硅Sic)等等。