热沉钨钼科技(东莞)有限公司供应:铜钼铜,铜钼铜合金,铜钼铜cmc,铜钼铜铜,多层铜钼铜,多层复合铜材,多层铜材,复合铜,复合铜材,三明治五层铜材,三明治七层铜材,三明治铜,三明治铜材,铜-钼-铜cmc,集成电路散热材料,铜-钼-铜,热沉材料,热沉铜材等。欢迎来电咨询!
铜钼铜复合材料的制造方法,其特征在于:按下列步骤进行,a备料:将两块厚度在1.0mm-6.0mm的纯铜板材其中一面在高的精度铣床上加工水平面,将一块厚度1.0mm-6.0mm的纯钼板在高的精度铣床上加工两面使两面平行度小于等于0.03mm;b火焰喷涂:用火焰喷涂工艺在加工好的铜面上喷涂上AgCu28合金粉末;c焊接复合:将喷涂完成的两块铜材中间放置加工好的钼板,将三层板材对齐放置于平面舟板上,顶面放置一块水平重板加压,铜钼铜生产厂家,放置于水平自动运行的隧道炉网带上,在氨分解气保护下进行焊接复合;d轧制:将焊接复合完成的三层复合板材轧制到规定的厚度;e裁剪:将轧制完成的板材裁切到用户需要的尺寸。
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热沉材料只是适合于采用热喷射沉积制备的材料,应该属于电子封装材料的一种。热沉:具有散热和载体两个功能的原件。铜钼铜(Cu/Mo/Cu)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
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铜/钼/铜电子封装复合材料产品特色:
◇可提供大面积板材(长400mm,宽100mm)。
◇可冲制成零件,降低成本。
◇界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击。
◇可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配。
◇无磁性。