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界面结构也影响弥散质点的强化效果。原位生成初期，氧化铝铜厂家，生成粒子比较小，粒子与基体共格，按照G. S. Ansell模式，位错与粒子的作用方式为切割方式。弥散粒子粗化，粒子与基体由共格转变为半共格或非共格，按照Orowan模式，位错与粒子的作用方式为绕过方式。原位生成法制备的界面清洁，且基体与增强相之间存在优先晶体学l位向关系时，生成共格、半共格匹配的原子结合界面，界面应变能和结合能降低，氧化铝铜，导致高界面结合强度。

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氧化铝铜优点:*软化、*、耐烧蚀，使用寿命长，

　　点焊次数高，电*寿命是普通铬锆铜的5倍以上；

　　减少了*修磨电*的时间，氧化铝铜板，提高了自动焊接生产线的效率；

　　焊接镀层金属时不粘结电*，为镀锌钢板的焊接提供了终端的解决方案；

　　是焊接镀锌钢板、镀镍板、镍带、铝合金、不锈钢、黄铜等不可或缺的电*材料。

电阻焊 氧化铝铜和紫铜的区别和选择：

铜合金系列：由于铜的导电率和导热率很高，又有突出的*腐蚀性能，并且易于加工制造，在现代工业中得到广泛的应用。

而纯铜的屈服强度和疲劳强度都较低，在使用过程中受到了较大的限制，氧化铝铜（又称弥散强化铜）可以填补纯铜的缺点，现广泛应用于航天领域，电池，汽车，电子，电工，氧化铝铜电*，家电，五金等行业。尤其在电阻焊电*方面用得*为广泛，显示出超凡的焊接性能。 球面电*——用于轻合金，耐热合金的点焊；

偏心电*——用于点焊搭边较小的工件；

平面电*——用于要求表面压痕较小的工件；

锥形电*——用于黑色金属。

弥散强化铜的性能来源于加入的氧化铝。氧化铝颗粒的尺寸仅为3～12纳米，颗粒间距约为50～100纳米，其热稳定性*好，甚至在接近铜熔点的温度下仍然能保持去原来的粒度和颗粒间距。

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影响弥散强化铜性能更重要的是弥散相在铜基体中的分布、粒子间距、界面结构等。获得这些特性原位生成方法具有明显优势。由于基体导电为主体，那些虽然采用导电率低的氧化物弥散相，但制备方法采用原位生成方法的材料同样获得了很大的成功。