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对于钨铜合金,在探索其不同生产工艺的同时,也从改变结构设计进行研究,试图向形成固定结构的技术方向发展。即根据不同的服役条件,设计成*的元器件,从而保证质量和使用要求。如当前使用的中空型电触头,由于触头体存在一空心区,触头在接触电弧时,散热快、烧损小、寿命较长.
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钨铜电子封装材料 W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,钨铜板价格,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了****大的方便。我们采用高纯的****原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电****等;*的引线框架;军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能。
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钨铜电****材料应使电火花加工过程稳定、生产率高、工件表面质量好,且电****材料本身应来源丰富及价格低廉。
在钨铜复合材料中,钨能形成难溶骨架,使材料具有*电孤、*损及耐高温的性能,而铜具有优良的传导性的功能。