热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷等 。

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钨铜电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。

钨铜合金的产品特性：

钨铜粉末冶金复合材料（俗称钨铜合金或铜钨合金）是由高熔点、高硬度的钨和高导电、高导热率的铜所构成，因而其具有良好的耐电弧烧损性、*熔焊性和高强度、高硬度等优点，w75cu25钨铜板，目前被广泛的用作真空及其它高压开关的电触头材料、电阻焊及电火花加工的电****材料、电子封装材料，电子器件的热沉基片材料、辐射屏蔽材料、高密度配重材料等。

热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。

钨铜合金触头在燃弧过程中，w85cu15钨铜板，表层低熔点的铜首先熔化，由于毛细管作用被吸附在钨骨架毛细管孔中，钨铜板，在电弧高温作用下蒸发并带走大量热量，使钨骨架冷却，cuw70钨铜板，铜钨合金棒订做，从而使触头具有良好的开断性能。

电触头用钨铜材料除了常规的高压电器开关外，其主要的发展是:一是超高压用的钨铜电触头，即由50万伏为主向75万伏甚至200万伏以上发展;二是中等电压用的真空钨铜材料。