热沉钨钼科技（东莞）有限公司供应：钨铜、钼铜、纯钨、纯钼、银钨、弥散铜、钨基高比重合金、电子封装及热沉材料。还可接受定制各种钨钼精密异型件。

钨铜特点：1.电阻焊电****：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等钨铜特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、*粘附的特点，w80cu20钨铜棒，经常用来做有一定*性、*高温的凸焊、对焊电****。2.电火花电****：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电****损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，cuw70钨铜棒，低的损耗率，精l确的电****形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精l确度大大****。3.高压放电管电****：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的*烧蚀性能、高 　韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变。

影响钨铜合金的相对密度的原料影响因素主要表现为：

1.氧含量，粉末的氧含量实际就是粉末中氧化物的多少，氧化物作为一种盐，它的性质与金属单质截面不同。一个简单的例子就是金属单只对氧化物盐基本没有浸润性，可以想见氧含量对钨铜合金性能的影响。它对钨铜合金的致密化产生了阻碍作用。表面存在的氧化物对烧结制品致密度的影响表现有两个方面：在压制成型过程中，由于氧化物的弹性模量较高，粉末难于发生塑性变形，w75cu25钨铜棒，从而使成型毛坯致密度下降；在烧结过程中，没有充分还原的粉末由于不能提供烧结收缩所需要的收缩力，同时产生水蒸汽，这两者都将对试样的致密化产生不利的影响。钨粉的纯度及含量是保证钨粉良好的浸润性，达到好的渗铜效果的前提。钨粉的氧含量增加，钨铜棒，使钨与铜液间的浸润角增达，浸润性变坏，当氧含量大于0.5%时，浸铜试样出现严重夹心，渗铜区局限于表面层。含氧高的钨粉、铜粉未在使用前有必要进行氢气还原处理，一般钨粉含氧量不能大于0.2%。

2.粉末粒度。由于各种钨铜合金的要求、制备工艺不一样，粉末粒度的选择要组合考虑各方面的需求。