将射频同轴电缆和射频同轴连接器按照一定的加工工艺装配起来就成为一跟射频同轴电缆组件。根据电缆连接尾部结构的不同，常见的电缆组件有下面三种结构：

　　(1) 螺母压紧型-电缆连接器尾部与电缆屏蔽层采用螺母压紧的方式进行连接;

　　(2) 焊接连接型-电缆连接器尾部与电缆屏蔽层采用焊接的方式进行连接;

　　(3) 压接连接型-利用*压接工具在压力作用下使金属套筒产生塑性变形和塑性流动而将电缆连接器尾部与电缆屏蔽层进行连接的方式。

　　要成功地装配一根射频同轴电缆组件，保证其有高的可靠性，首先要了解电缆组件的失效模式和失效机理。

　　当然，除了上述失效模式外还有其他一些特殊的、偶然性的失效因子，在此不再详细列出。

　　必须强调的是上表中所列出的失效模式往往不是孤立的，而是相互间有密切联系的。如若连接器插针和插孔不接触或接触不良，不仅导致开路或接触电阻激增，同时也会导致导致插入损耗激增和反射失效。所以实际上任何一种失效都有可能导致连接器和整个射频同轴电缆组件失效。

　　因此，规范的加工工艺、完备的加工装备是实现告知了装配射频同轴电缆组件的必要保障。

　　同轴连接器中5G架构中无源天线将和RRU合成新的单元-AAU，AAU将包含部分物理层功能;而*U将可能拆分为CU和DU。

　　参照当今5G实验网AAU设备的设计，预估每一AAU将包含2块电路板:1个功分板，1个TRX板。功分板主要集成了功分网络和校准网络，通常为1个双层板 1个四层板，或是集成在一个六层板;TRX板主要集成化功率放大器(PA) 滤波器 64通道的收发信机、电源管理等器件集成在同一电路板上，通常为12-16层复合板。

　　因为AAU设备的内部连接大量选用PCB形式，5G时期单站PCB的数量相较4G时期会大幅度****。

　　高频及高速要求推升单板价格，5GAAUPCB价值量提升7倍以上。

　　充分考虑5G对天线系统的集成度明确提出了更高的标准。AAU射频板需要在更小的尺寸内集成更多的组件。在这个状况下，为满足隔离的要求，须要采用更多层的印刷电路板技术。

　　另外，AAU射频电路板相较于4G时期的尺寸也会更大，考虑到5G发射功率的提升，工作频段也更高，因此5G的射频电路板对于材料的高速性能及其高频性能也指出了更高的要求。

　　因而综合来看，层数增加，规格变大，材料要求提升，5GAAUPCB板的价值量相较4GRRUPCB大幅****。

　　国內天线射频侧PCB市场趋势预估达到470.3亿元。

　　经过估算，5G单射频侧PCB价值量约9120元，4G单射频侧Pcb价值量约1080元，都可以察觉，价值量****7倍以上。

　　如上文表明，人们预估国内5G宏规模达到506.4万站，充分考虑近些年PCB价位平稳且略微上涨，假定PCB价位不会改变，对应5G时期射频侧PCB规模达到461.8亿元。

　　綜合以上，我们来说5G电路板市场将有望量增价涨。

　　传统式与*性齐头并进，国资收购功放标的有望填补A股空白3/4G时期以横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)工艺主导。

　　射频功率放大器是无线发射机的核心部件，用于使无线信号具有足够的发射功率向外辐射。

　　现如今用功率放大器首要选用基于硅的横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术。

　　LDMOS有局限，氮化(GaN)成为中高频段主要技术大方向。未来5G商用频段主要在3.5GHz附近，LDMOS技术在高频应用领域存在局限性:LDMOS功率放大器的网络带宽会随之频率的增加而大幅度减小，光纤连接器，LDMOS仅在不超出约3.5GHz的频率范围内有效，因而在3.5GHz频段LDMOS的性能已开始出现显著下降。

　　除此之外，5GAAU功率大幅提升，单扇区功率从4G时期的50W左右提升到5G时期的200W左右，传统的LDMOS制程将很难满足性能标准。

　　随之半导体材料工艺的不断进步，氮化(GaN)正变为中高频频段PA主要技术路线，GaN技术优势包括能源效率****、带宽更宽、功率密度更大、体积更小，使之成为LDMOS的天然继承者。

　　大部分无线电系统都需用射频线缆组件，即使许多解决方案都采用了成熟的技术，但性能和可靠性的微小差别也会对系统造成重大危害。碰到了许多技术工程师，凡是做的工程师许多人在选择线缆和射频连接器时，主要的关心的是低损性和高可靠性，此外也有许许多多别的因素也会考虑到，如驻波、*性、EMI、PIM和环境性能。

　　屏蔽效率如何理解?屏蔽层是包围和隔离电路的传导屏障，对射频同轴电缆而言，被隔离的电路是中心导体、电介质和外导体。因为集肤效应，在微波频率上，外导体的回流在外导体内侧很薄的一层内传输。如此一来，外导体的剩下一部分变为了隔离层。因而将屏蔽效率界定为屏蔽层一面入射的射频能量与透射到另一侧的射频能量相互之间的比例。

　　反射和吸收是2个关键屏蔽机制。是公认的屏蔽层分析代表，其中媒介2为屏蔽层。一部分入射射频能量从媒介2表层反射出来。能量的剩下一部分进到媒介2，因为材料的电阻损耗，能量被耗散，一部分能量被吸收。能量的剩下一部分媒介2到达媒介3，其中一部分能量又被反射，其他的一部分能量到达媒介3，即屏蔽层须要隔离的区域。

　　绝大多数屏蔽体只防电场辐射。防磁须要另辟蹊径。由于沒有实用性办法屏蔽磁场，光纤连接器型号价格，必需使用高导磁率原材料覆盖电路，可以更改电磁辐射方向，****其干扰电路。高导磁率材料可以使磁场形变、圆环中心绝缘。在预估出现高能量、电磁脉冲时，时常采取这种屏蔽。例如射频电缆组件在做相对电磁兼容实验室，会在线缆外边套一些磁环，减少磁干扰。

　　针对射频同轴电缆，光纤连接器样本多少钱，其屏蔽层多种形式。****简单有效的屏蔽层是半刚性同轴电缆的外导体，远好于其它屏蔽方式。半刚性构造选用1个相对偏厚的一体式圆柱外导体，以高导电性原材料制作。因而，它具备出色的屏蔽效率，在1至18GHz频率下的屏蔽效率远超过140dB。

　　柔性射频同轴电缆4种普遍屏蔽层类型;

　　*种是****普遍的编织圆线屏蔽层，一般以锡或镀银铜线制成。这类结构柔性****好，便于生产制造，具备构造和导电性双向作用，其缺陷在于屏蔽效率与编织密度正比。针对18GHz频率，标准密度对应的标准屏蔽效率为40dB。更高的编织密度可以****屏蔽效率，光纤连接器代理多少钱，但电缆的柔性变弱，生产加工时间增加及其原材料成本上升。

　　第二种是编织扁平线一般来说为镀银线，这种屏蔽层构造牢固，较*种有着更优的屏蔽效率，一般在18GHz频率下，屏蔽效率为85dB。

　　第3种是螺旋绕扁平线，该种类屏蔽层在弯曲时能维持较佳的相位稳定性、接触电阻较低、柔性****好，在18GHz频率下，屏蔽效率达到110dB。*的电缆采用镀银扁平铜线。但这类屏蔽层加工工艺标准高，因而产品成本比*种和第2种高许多。

　　第4种是采用硬化聚合物(聚酯薄膜、聚酰或聚酯)螺旋缠绕，聚酰具备高强度、*化学腐蚀和耐高温特点。铝聚酯薄膜便宜、轻质，而且*静电放电。缺陷在于屏蔽性能差，须要沉积金属能够导电。沉积过程会造成高接触电阻，不利于屏蔽性能。

　　其余还有二种屏蔽层种类，单层圆绞线屏蔽层与单层扁平绞线屏蔽层。单层圆绞线屏蔽层使用多重圆线导体以螺旋状缠绕电介质。单层扁平线绞合屏蔽层使用薄扁平金属(一般为镀银铜线)以螺旋状缠住电介质，并缠住一层硬化聚合物*扁平线束，降低接触电阻。单层绞线屏蔽用来增强电缆的触感，形成柔软、柔韧的电缆。其生产制造更易、迅速，组件价格低，但这二种屏蔽层非常容易弯曲、移动和温度更改接触电阻，减低耗损稳定性和屏蔽效率。