很荣幸地在全球范围内向通信工业领域推出全新*低成本同轴射频连接器系列产品，旨在为通信设备提供PCB板对PCB板、模块对模块及面板对面板的射频信号连接方案，达到既安全可靠又节约成本的目的。

　　这个系列方案产品包括四大种类10个系列，有全新的SMP-MAX， SMP-Spring，

IMP-Spring等系列以及其他几个有限容差及无容差系列。他们可以满足无线通信应用对设备体积日益紧凑的要求，比如应用到设备的紧凑型RRH上以及一些手持设备*等。

　　全新系列产品SMP-MAX是具有超大容差能力的板对板方案连接器，连接界面采用*的阻*匹配专利技术，即使板对板轴向达到容差连接器间出现大到2mm的空隙时，仍然可以达到很好的阻*匹配，南澳HRS连接器，从而保证所有电器性能达标。轴向容差甚至达到了SMP

的4倍。径向容差也有不俗表现，可以在整个工作频段DC-6 GHz范围内达到3°的倾角，同时在3GHz内达到VSWR优于1.2，功率达到165瓦。

　　IMP-Spring， SMP-Spring 和

MMBX-Spring是理想的弹簧式板对板连接器方案系列产品，HRS连接器DF13-5S-1，板对板轴向容差可达2mm，径向容差可达4.5°。

此外，所有弹簧式板对板连接器方案系列产品都有稳定的VSWR，在3GHz工作频率范围内优于1.15，并且有很好的防射频泄漏性能。

　　1、板外形、尺寸、层数的确定

　　任何一块印制板，都存在着与其他结构件配合装配的问题，所以，印制板的外形与尺寸，必须以产品整机结构为依据。但从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配，****生产效率，降低劳动成本。

　　层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用****为广泛，以四层板为例，就是以两个导线层(元件面和焊接面)、一个电源层和一个地层。

　　多层板的各层应保持对称，而且是偶像铜层，即：四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。

　　2、元器件的位轩及摆放方向

　　元器件的位置、摆放方向，首先应从电路原理方面考虑，迎合电路的走向。摆放的合理与否，将直接影响了该印制板的性能，特别是高频模拟电路，对器件的位置及摆放要求，显得更加严格。合理的放置元器件，在某种意义上，已经预*了该印制板设计的成功。所以，在着手编排印制板的版面、决定整体布局的时候，应该对电路原理进行详细的分析，先确定特殊元器件(如大规模IC、大功率管、信号源等)的位置，然后再安排其他元器件，尽量避免可能产生干扰的因素。

　　另一方面，应从印制板的整体结构来考虑，避免元器件的排列疏密不均，杂乱无章。这不仅影响了印制板的美观，同时也会给装配和维修工作带来很多不便。

　　3、导线布层、布线区的要求

　　一般情况下，多层印制板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排放。细、密导线和易受干扰的信号线，通常是安排在内层。大面积的铀箔应比较均匀分布在内、外层，这将****于减少板的翘曲度，也使电镀时在表面获得较均匀的镀层。为****外形加*及印制导导线和机械加工时造成层间短路，内外层布线区的导电图形离板缘的距离庆大于50mil。

　　4、导线走向及线宽的要求

　　多层板走线要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。且导线应量走短线，特别是对小信号电路来讲，线越短，电阻越小，干扰越小。同一层上的信号线，改变方向时应避免锐角拐弯。导线的宽窄，应根据该电路对电流及阻*的要求来确定，电源输入线应大些，信号线可相对小一些。对一般数字板来说，电源输入线线宽可采用50-80mil，信号线线宽可采用6-10mil。布线时还庆注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻*的匹配。

　　5、钻孔大小与焊盘的要求

　　多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关，HRS连接器DF13-7S-1，钻孔过小，会影响器件的装搬及上锡;钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为：

　　元件孔的孔径=元件引脚直径(或对角线) (10-30mil)

　　元件焊盘直径≥元件孔直长 18mil

　　至于过孔孔径，主要由成品板的厚度决定，对于高密度多层板，一般应控制在板厚：孔径≤5：1的范围内。过孔焊盘的计算方法为：

　　过孔焊盘(VI*D)直径≥ 12mil。

　　6、电源层、地层分区及花孔的要求：

　　对于多层印制板来说，起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上，所以必须对电源层进行分区隔离，分区线的大小一般采用20-80mil的线宽为宜，电压超高，分区线越粗。

　　7、安全间距的要求

　　安全间距的设定，应满足电气安全的要求。一般来说，外层导线的间距不得小于4mil，内层导线的间距不得小于4mil。在布线能排得下的情况下，间距应尽量取大值，以****制板时的成品率及减少成品板故障的隐患。

　　8、****整板*干扰能力的要求

　　多层印制板的设计，还必须注意整板的*干扰能力，一般方法有：

　　A、在各IC的电源、地附近加上滤波电容，容量一般为473或104;

　　B、对于印制板上的敏感信号，应分别加上伴行屏蔽线，且信号源附近尽量少布线。

　　C、选择合理的接地点。