随着微电子封装技术的发展，传统的芯片级互连材料呈现出很多的不足。为满足当前电子工业领域宽带隙半导体器件高温封装的要求，德国银焊膏，本文*研究了一种能够用于芯片级互连的新型材料和互连工艺——纳米银焊膏低温烧结连接技术。与传统的焊料合金回流焊不同的是，该材料是在远远低于纳米银熔点的低温下通过烧结工艺来实现芯片与基板的连接。本文通过设计一系列的可靠性试验从多个方面研究了低温烧结纳米银焊膏粘接技术的可靠性，还研究了此种连接材料的基本动态力学性能。 依据传统的烧结理论和纳米颗粒本身所具有的特性，制备了用于试验研究的低温烧结纳米银互连芯片—基板试样。首先，通过载荷控制下的剪切疲劳试验，初步获得了此种连接材料的载荷—寿命曲线和疲劳可靠性。

铜箔/碳复合集流体及其制备方法，包括如下步骤：(a)去污干燥，(b)离子注入，(c)腐蚀干燥，本发明还涉及一种采用该铜箔/碳复合集流体制备的锂离子电池。本发明的铜箔/碳复合集流体的制备方法及采用该铜箔/碳复合集流体制备的锂离子电池，制备工艺简单，成本较低，碳层与铜箔相互渗透结合紧密，二者接触内阻小，离子注入的碳层性能优于涂碳层，铜碳复合层经过腐蚀后产生凹凸不平的表面，进口银焊膏，有利于增加负****材料与集流体的结合力，****电****的稳定性，降低内阻，对不同的正****材料，内阻下降均超过20％。

产品特性

》****高导热系数：900 W/m-K

》****高成型温度，性能稳定可靠，无老化问题

》良好的柔韧性能，美国进口针管银焊膏，易于模切加工、安装使用

》柔软可弯曲、质量轻薄、高EMI 遮蔽效能

》符合欧盟Rohs 指令，满足无卤素等*物质含量要求

产品应用

》PDP，LCD电视**

》笔记本计算机，银焊膏，投影仪

》移动电话，手持设备

》汽车电子

碳镀层复合铜箔是一种新型的材料，具有****的导热和高温辐射散热的功能，稳定电子器件之特定部件或设备从而降低故障的机会。