硅胶再生应注意的问题

⒈烘干再生时应注意掌握逐渐****温度，以免剧烈干燥引起胶粒炸裂，降低回收率。

⒉对硅胶焙烧再生时，温度过高会引起硅胶孔结构的变化而明显降低其吸附效果，影响使用价值。对于蓝胶指示剂或变色硅胶，脱附再生的温度应不超过120℃，否则会因显色剂逐步氧化而失去显色作用。

⒊经再生后的硅胶一般应过筛除去微细颗粒，以使颗粒均匀。

1．耐温特性

有机硅产品是以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，C－C键的键能为82.6千卡/克分子，Si－O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子，所以有机硅产品的热稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能，随温度的变化都很小。

2．耐候性

有机硅产品的主链为－Si－O－，*键存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的热稳定性以及耐辐照和耐候能力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。

3．电气绝缘性能

有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中*，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，后庭拉珠定制，它们是一种稳定的电绝缘材料，后庭拉珠工厂，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，后庭拉珠，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠性的保障。

4．生理惰性

聚硅氧烷类化合物是已知的****无活性的化合物中的一种。它们十分耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的**性能。

5．低表面张力和低表面能

有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用力比碳氢化合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小，成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。