VLP， LP 铜箔除能保证普通铜筒一般性能外，还具有以下特性。

（2）LP 铜箔比一般铜箔在粗化面上较平滑、细腻。在铜箔与基板的交接界面上，不会在蚀刻后发生残留的铜粉(铜粉转移现象) ，导电铜箔，****了PCB的表面电阻和层间电阻特性，****了介电性能的可靠性。

（3）具有高的热稳定性，不会在薄型基板上由于多次层压，而产生铜的再结晶。

铜箔市场的放大，是PCB市场涨价的主要因素，伴随着旺季的到来，产业化利好将会不断****PCB的市场，据数据显示，从2011年到2017年，全球PCB总产值将从524亿美元不断上涨到656 亿美元，而这其中中国*成为PCB全球的主导地位，导电铜箔厂，产值将位于全球总产值的44.13%，导电铜箔工厂，而如今PCB厂商团抱涨价，将让全球产业链高出预期。电子信息行业良好的发展势头是PCB产业成长的基础。

从细分应用领域来看，电子电路铜箔从2013-2015年增速逐年下滑，在2016年行业回暖，增速上升；锂电铜箔在2012-2015年期间受益于传统3C锂电池的发展，增速保持在30%左右，虽然2015年增速有所下滑，但是随着对于铜箔需求量更高的动力电池行业的发展(3C电池每GWH需铜箔量约为0.08万吨，动力电池需求量约为0.1万吨，单位需求量提升了12.5%左右)，2016年增速再次提升达到了40%左右。

因此，预计随着国内新能源汽车行业的爆发式增长，带动了锂电池行业的快速发展，铜箔作为锂电池里面重要的零部件之一，未来也将随着锂电池行业的发展而快速增长。