VLP， LP 铜箔除能保证普通铜筒一般性能外，导电铜箔，还具有以下特性。

（1）VLP 、LP 铜箔初期析出的是保持一定距离的结晶层，其结晶并不成纵向连接叠积向上状，导电铜箔批发，而是形成略凹凸的平面片状。这种结晶结构可阻止金属晶粒间的滑动，有较大的力可去抵*外界条件影响造成的变形。因而铜箔*张强度、延伸率(常态、热态)优于一般电解铜箔。

从细分应用领域来看，电子电路铜箔从2013-2015年增速逐年下滑，在2016年行业回暖，增速上升；锂电铜箔在2012-2015年期间受益于传统3C锂电池的发展，增速保持在30%左右，虽然2015年增速有所下滑，但是随着对于铜箔需求量更高的动力电池行业的发展(3C电池每GWH需铜箔量约为0.08万吨，动力电池需求量约为0.1万吨，单位需求量提升了12.5%左右)，2016年增速再次提升达到了40%左右。

因此，预计随着国内新能源汽车行业的爆发式增长，带动了锂电池行业的快速发展，铜箔作为锂电池里面重要的零部件之一，未来也将随着锂电池行业的发展而快速增长。

VLP， LP 铜箔除能保证普通铜筒一般性能外，还具有以下特性。

LP 铜箔厚度均匀，制成PCB后信号传输延迟性小，导电铜箔厂家，特性阻*控制优良，导电铜箔价格，不会产生线与线间、层与层间的杂讯等。

低轮廓铜箔在微细结构，如晶粒大小、分布、结晶位向及分布等方面与一般电解铜箔有很大的差别。低轮廓铜箔制造技术是在原传统的一般电解铜箔生产中电解液配方、添加剂、电镀条件等基础上，进行了很大的改进和技术上的进步。