3D锡膏测厚仪的发展动态

一、柔性PCB的表面组装技术

　　随着电子产品组装中柔性PCB的广泛应用，3D锡膏测厚仪也安装了PCB，不过这对3D锡膏测厚仪无疑又是一种“逼近”，3D锡膏测厚仪厂家，3D锡膏测厚仪需要不断的改进，3D锡膏测厚仪，提升严密性和整体的配合度。为此，3D锡膏测厚仪一直往小、轻、薄方向发展，3D锡膏测厚仪的改进也推动了整个电子行业的发展。

为什么要使用3D锡膏测厚仪

1.3D更能准确检测锡膏不良

AOI只能检测锡膏的面积，3D与2D锡膏测厚仪区别，而无法检测锡膏的高度和体积

3D能测整个焊盘锡膏的厚度和体积

3维检测可检测到2维检测中无法检测到的高度和体积，能更准确和多面的检测不良

3D锡膏测厚仪更能准确、真实、有效的反映锡膏印刷的质量，提供数据****印刷工艺

2.降低维修成本

回流焊后返修成本比印刷后的返修成本高10倍以上

锡膏测厚仪检测发现不良****于降低维修成本

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浅析3D锡膏测厚仪的发展动态

一、柔性PCB的表面组装技术

　　随着电子产品组装中柔性PCB的广泛应用，3D锡膏测厚仪价格，3D锡膏测厚仪也安装了PCB，不过这对3D锡膏测厚仪无疑又是一种“逼近”，3D锡膏测厚仪需要不断的改进，提升严密性和整体的配合度。为此，3D锡膏测厚仪一直往小、轻、薄方向发展，3D锡膏测厚仪的改进也推动了整个电子行业的发展。

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