锡膏检查必然性

无论如何，随着当今****工艺趋向于使用更小的元件，如01005、μBGA或PoP，在SMT生产工艺中使用实时 检查显得尤为重要，而且会成为确保质量的标准工序。所以，人们意识到需要重新发掘3D SPI的功能，也认识到仅仅计算体积已不足以确保工艺质量。

　　焊膏印刷工艺与其他SMT工艺相比，因为存在着更多的变数，3D与2D锡膏测厚仪区别，焊膏 印刷工艺有着潜在的不稳定性。根据众多公司和大学的研究结果，印刷工艺有着大于60%的可变性。之所以存在这 么大的可变性，是因为印刷工艺中包含大量不确定的工艺 参数，一般认为这些参数变量的总和接近40个，包括（而 不是仅仅局限于）焊膏的种类、配方、环境条件、模板的 类型、模板厚度、开孔的宽厚比和面积比、印刷机类型、 刮1刀、印刷头技术、印刷速度等等。

为什么要使用3D锡膏测厚仪

1，锡膏印刷质量对SMT生产工艺的重要性

根据SMTA分析报告，SMT生产线中的 74%不良来自锡膏印刷不良。

电子行业的发展非常迅速，如手机、笔记本电脑等电子产品中0201元件、Micro BGA、 CSP、FlipChip和QFP的比重越来越大，3D锡膏测厚仪，引发更多锡膏印刷不良。

2，锡膏印刷不良原因分析

锡膏印刷质量受刮1刀、钢网、锡膏成分、设备参数等等诸多因素的影响，对锡膏厚度的准确3D检测，及时管控锡膏印刷质量就显得更加重要。

如何选购锡膏厚度测量仪

锡膏测厚仪在SMT行业中具有非常重要的作用，可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，起到监控锡膏印刷质量，减少不良率的作用。而不同的锡膏测厚仪的会有优劣之分，3D锡膏测厚仪价格，那么如何选择一台好的锡膏测厚仪呢?

1、分辨率：分辨率直接影响着图像的质量，采用分辨率高的相机能使图像更清晰，能准确地判断产品的好坏。从而减少调试检查程序的工作量，减少误报率。

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