锡膏测厚仪爆发的时代已经来临

锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，2D锡膏测厚仪应用，是管控锡膏印刷质量的重要测量设备。

随着科技的进步，市场快速成熟与经济的全球化，产品越来越精细化，普通的人为检测己经不能满足市场的要求，SMT行业的高标准严要求也逐渐形成，2D锡膏测厚仪，逐渐认识到锡膏印刷质量对贴片生产重要性。锡膏测厚仪成为SMT行业中不可或缺的一部份。

锡膏测厚仪是什么

锡膏测厚仪，也称锡膏厚度测试仪，2D锡膏测厚仪生产厂家，英文名字为SPI （Solder Paste Inspection System），是用来测量PCB板上锡膏（红胶）的厚度、面积、体积的分布情况。在SMT制程中，处于锡膏印刷的后面，对锡膏印刷的质量起到把控的作用。

锡膏测厚仪是利用光学原理，通过激光非接触三维扫描技术，扫描PCB板上的锡膏，利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据波动计算出锡膏的厚度分布情况，达到监控锡膏印刷质量的目的。

2D自动锡膏测厚仪的产品特点

1、彩色摄像头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口

2、长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。

3、同时监测分析数条生产线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，2D锡膏测厚仪供应，每条生产线单独统计，每个产品可以有*的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。

4、实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、不良率、分布图、走势图、X bar-R控制 图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表.

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