2012年LED封装技术四大发展趋势

LED封装技术目前主要往高发光*可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基LED、COB封装技术、覆晶型LED芯片封装、高压LED。并将通过2012上海国际新光源新能源照明展览会暨论坛)这一*性、****性和国际化交流平台呈献给行业人士。

硅基LED之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强，LED灯泡，因此功率可做得更大，Cree就*在发展硅基LED，它目前存在的主要问题是良率还较低，杭州LED灯泡，导致成本还偏高。

COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，易于进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之一。

青岛led灯了解目前存在的问题是COB在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待****，基板的制作良率也有待提升。

覆晶型LED芯片封装是业界****力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅助，搭配上eutectic固晶方式，大大简化了覆晶型芯片封装的技术门坎，在未来节能减碳的驱动下，覆晶型芯片封装会是很好的解决方案。

高压LED的封装也是一大*。高压产品的问世，就是以全新的思维解决固态照明因电路的存在而造成多余能量耗损的问题，并进而协助终端消费者降低购买成本，使得不同区域在不同的电压操作条件下，都能得到快速且方便的应用。

驱动方案编辑驱动方案一般来说有两种：线性驱动和开关型驱动。线性驱动应用是一种****为简单和****为直接的驱动应用方式。在照明级白光LED应用中，虽然存在着效率低、调节性差等问题，LED灯泡批发价，但是由于其电路简单、体积小巧，能满足一些特定的场合应用较多。开关型驱动可以获得良好的电流控制精度和较高的总体效率，应用方式主要分为降ya式和升压式两大类。降ya式开关驱动是针对电源电压高于LED的端电压或者是多个LED采用并联驱动情况下的应用。升压式开关驱动是针对电源电压低于LED的端电压或者是多个LED采用串联驱动情况下的应用。一般认为，隔离型驱动安全但效率较低，非隔离型驱动效率较高，应按实际使用的要求来选。设计一般的基本LED驱动器照明应用相对较简单，但是如果还需要其它功能如相位控制调光和功率因子校正(PFC)，设计就变得复杂。无功率因子校正功能的非调光LED驱动器通常包含一个离线式开关电源，用于恒定电流下调节输出。LED驱动器的后端架构包含一个具有短路保护功能的电流调节电路。可以利用线性调节电路达到这一目的，然而这种方法本身效率低下，因此适用低输出电流，通常不会应用到多级架构中去。替代方法是使用简单的、具有电流回馈功能的降ya稳压器电路，以便限制了输出电流超过期望的LED驱动电流。其抵消了总LED正向电压随温度和器件容差的变化，还限制了出现短路或其它故障条件时的电流，从而能够保护驱动器免遭损坏。
才晟照明(图)、杭州LED灯泡、LED灯泡由杭州才晟照明科技有限公司提供。杭州才晟照明科技有限公司（www.hzcszm*）实力雄厚，信誉可靠，在浙江 杭州 的工矿灯具等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善*理念将*才晟照明和您携手步入*，共创美好未来！