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2012年LED封装技术四大发展趋势

LED封装技术目前主要往高发光*可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有:硅基LED、COB封装技术、覆晶型LED芯片封装、高压LED。并将通过2012上海国际新光源新能源照明展览会暨论坛)这一*性、****性和国际化交流平台呈献给行业人士。

硅基LED之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强,因此功率可做得更大,Cree就*在发展硅基LED,它目前存在的主要问题是良率还较低,导致成本还偏高。

COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性,易于进行个性化设计,是未来封装发展的主导方向之一。

青岛led灯了解目前存在的问题是COB在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失,因此在出光效率和热能增加方面仍待****,基板的制作良率也有待提升。

覆晶型LED芯片封装是业界****力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺辅助,搭配上eutectic固晶方式,大大简化了覆晶型芯片封装的技术门坎,在未来节能减碳的驱动下,覆晶型芯片封装会是很好的解决方案。

高压LED的封装也是一大*。高压产品的问世,就是以全新的思维解决固态照明因电路的存在而造成多余能量耗损的问题,并进而协助终端消费者降低购买成本,使得不同区域在不同的电压操作条件下,都能得到快速且方便的应用。



LED灯的分类

LED节能灯品种丰富,目前市面上,青岛led灯告诉您基本有三种种类:  

  一类:由草帽型小功率LED制成的LED节能灯,电源采用阻容电路。草帽型LED延用指示灯LED的封装形式,环氧树脂封装,使得LED芯片无法将热量散出,光衰严重,很多白光LED,在使用一段时间后,色温变高,渐渐成偏蓝色,变得昏暗。也有厂家致力于开发低光衰的草帽型LED,但是由于没有改变封装形式,光衰依然没有大的改观。这类LED节能灯产品,为过渡性产品,价格低,质量较差。 5050贴片LED节能灯

  二类:由3528或5050贴片中功率LED制成的LED节能灯,电源也普遍采用阻容电路,也有部分厂家采用恒流电路,相比草帽型LED,贴片LED散热稍好,有导热基板,在配合铝基板,能将一部分热量导出。但是由于还是忽视的LED的热量,很多中功率贴片LED节能灯,没有散热器,依旧使用塑料外壳,光衰依然严重。采用阻容低端电源,因电网电压不稳,电流有波动,亮度也有波动,工矿灯厂家*,价格适中,质量稍好 大功率LED节能灯。

三类:由大功率贴片LED制成的LED节能灯,电源普遍采用恒流隔离电路,即有一个恒定的电流,如5W的LED,通常采用5片1瓦的LED芯片,串联,采用恒流300mA的电流源供电,宽电压电源,使电网波动时,电流没有改变,光通量即亮度维持恒定,5片贴片LED焊接在铝基板之上,铝基板再结合于散热器上,使用热量能够及时快速的散去,保证LED芯片温度低于LED允许结温,工矿灯,从而保证LED节能灯的真实有效寿命。这类LED灯价格高,质量好,杭州工矿灯厂家哪家好,也是LED节能灯的发展方向。   

一个好的LED节能灯,应该由四部分组成:****的LED芯片,恒流隔离电源,相对灯具功率的合适的散热器,光扩散效果柔和不见点光源的灯罩。


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