表面贴装焊接的不良原因和防止对策
一、 润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区,经浸润后不生成金属间的反应,而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染,或沾上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的,例如银的表面有硫化物,锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。另外,焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时,由焊剂吸湿作用使活性程度降低,也可发生润湿不良。波峰焊接中,如有气体存在于基板表面,也易发生这一故障。因此除了要执行合适的焊接工艺外,对基板表面和元件表面要做好防污措施,选择合适的焊料,并设定合理的焊接温度与时间。
散热器焊接原理
钎焊是采用熔点比母材熔点低的钎料,操作温度采取低于母材固相线而高于钎料液相线的一种焊接技术。钎焊时钎料熔化为液态而母材保持为固态,液态钎料在母材的间隙中或表面上润湿、毛细流动、填充、铺展与母材相互作用(溶解、扩散或产生金属间化物)。
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工厂实施无铅焊接的注意事项
任何机构均可从摩托罗拉及其它成功实施过无铅焊接的*那里吸取有益的经验,可是每个公司在实施自己的无铅计划中还会遇到不同的挑战。除此之外,TAMURA助焊剂,RoHS/WEEE还提出无铅焊接以外的要求,这种情况下,达特茅斯学院制定了RoHS/WEEE符合性规章,该规章是一个非常简单的实施指引以满足RoHS/WEEE要求。