尽管随时代的变化，超精密加工技术不断更新，加工精度不断****，各国之间的研究侧*有所不同，但****超精密加工发展的因素在本质上是相同的。这些因素可归结如下。

　　对产品小型化的追求。伴随着加工精度****的是工程零部件尺寸的减小。从1989～2001年，从6．2kg降低到1．8kg。电子电路高集成化要求降低硅晶片表面粗糙度、****电路*用镜片的精度、半导体制造设备的运动精度。零部件的小型化意味着表面积与体积的比值不断增加，工件的表面质量及其完整性越来越重要。

无心磨床是一种****的精密加工方法

无心磨床发展已经走过了从完全依赖系统供应商到自己初步具有一般开发能力的过程，但数控系统的应用尚在****机械传动链性能、替代机械手轮、简单加工循环阶段，精密加工价值，与****水平相比，还有着许多差距，在机床的精度、自动化功能、加工效率、可靠性等方面都有许多需要****、突破的问题，有待解决。我认为应该对厂目前生产的各类产品的各种结构、产品的使用工艺加以总结，分析其长短得失，产品究竞要实现怎样的自动功能，如何逐步发展有个规划，以利学习和工作；重视数控软件的开发，有条件引进技术或外派学习，跟上发展潮流，硬件上结合市场需要，在产品制造中将新技术、新功能逐项实践应用，以缩小与世界****水平的差距。