镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：

占空比：占空比是指脉冲偏压的通断时间比，占空比越大，同一个周期时间内偏压输出时间越长，矿工头灯反光杯厂家价格，*占空比可以提高离子轰击的能量，有利于提高膜基结合力和膜层致密性和膜层的硬度，但会提高工件的温升；减小占空比有利于*打火损伤和降低工件表面的温度、辉光放电清洗和离子轰击的效果。

真空度：真空度是指处于真空状态下气体的稀薄程度，惠州矿工头灯反光杯，用压强表示，压强越低，其稀薄程度越大，矿工头灯反光杯注塑，真空度越高。镀膜过程中，真空度主要通过控制ya气流量来改变。

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电子束蒸发源蒸镀法

将蒸发材料放入水冷铜坩锅中，直接利用电子束加热，使蒸发材料气化蒸发后凝结在基板表面成膜，是真空蒸发镀膜技术中的一种重要的加热方法和发展方向。电子束蒸发克服了一般电阻加热蒸发的许多缺点，特别适合制作熔点薄膜材料和高纯薄膜材料。

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真空镀膜之磁控溅射镀膜 ：磁控溅射的基本原理就是以磁场改变电子运动方向， 束缚和延长电子的运动轨迹， 从而提高了电子对工作气体的电离几率和有效地利用了电子的能量。因此在形成高密度等离子体的异常辉光放电中正离子对靶材轰击所引起的靶材溅射更加有效，同时受正交电磁场的束缚的电子只能在其能量将要耗尽时才能沉积在基片上。这就是磁控溅射具有 “低温”、“高速”两大特点的机理。