1、高纯的单晶硅是重要的半导体材料。

2、金属陶瓷、宇宙航行的重要材料。

3、光导纤维通信，新的现代通信手段。

4、由于有机硅的结构，硅碳球公司，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、*无味以及生理惰性等优异特性，

二硅碳合金也就是加入了硅碳元素的金属或合金材料。

从组成成分来讲，硅碳合金主要由硅，上海硅碳球，铁，碳及其它元素组成，具有脱氧性，集渣性等特点，可代替硅铁作为炼钢脱氧剂与集渣剂。除此之外，硅碳合金还具有集渣的长处，硅碳球质量好，将必定份额的硅碳合金放入钢水中，能够让炼钢过程中的氧化物快速抱团。硅碳合金，便于过滤处理，使钢水愈加纯净，大大提高钢材的密度与硬度。

硅的物理属性

物质状态 熔点 沸点 摩尔体积 汽化热 熔化热 蒸气压 声速

固态 1687 K（1414 °C） 3173 K（2900 °C） 12.06×10-6m3/mol 384.22 kJ/mol 50.55 kJ/mol 4.77 帕（1683K） 无数据

其他性质

电负性 比热 电导率 热导率 一电离能 第二电离能 第三电离能 第四电离能

1.90（鲍林标度） 700 J/(kg·K) 2.52×10-4 /(米欧姆) 148 W/(m·K) 786.5 kJ/mol 1577.1 kJ/mol 3231.6 kJ/mol 4355.5kJ/mol

第五电离能 第六电离能 第七电离能 第八电离能 第九电离能 第十电离能

16091 kJ/mol 19805 kJ/mol 23780 kJ/mol 29287 kJ/mol 33878 kJ/mol 38726 kJ/mol

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