PCBA基板有哪些常用的类型?
1.FR-4板是一种环氧板,具有高的机械和介电性能、良好的耐热性和防潮性以及良好的可加工性。
2.铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板。一般来说,单个面板由三层组成,即电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板常用于LED照明产品。有表里两面,白色的一面焊接LED引脚,哪家回收线路板公司好,另一面呈现铝的底色,一般涂上热传导凝胶与热传导部接触。
3、FPC板是用聚酰胺和聚酯薄膜作为基材的可靠性高,是优异的可挠性印刷电路板。具有密度高、重量轻、厚度薄、弯曲性能好等特点。用于手机、硬盘驱动器等产品中。 根据产品的用途不同,PCBA基板的选择也不同,通常,越是产品使用的PCBA基板越,价格也高。
②激光打孔常规的数控钻床和钻头来钻微小孔的确存在很多问题。曾阻碍着微小孔技术的进展,因而激光蚀孔受到重视、研究和应用。但是有一个致命的缺点,即形成喇叭孔,并随着板厚增加而严重化。加上高温烧蚀的污染(特别是多层板)、光源的寿命与维护、蚀孔的重复精度以及成本等问题,线路板单面板的价格,因而在印制板生产微小孔方面的推广应用受到了限制。但是激光蚀孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了应用,特别是在MCM-L的高密度互连(HDI)技术,如M.C.Ms中的聚酯薄膜蚀孔和金属沉积(溅射技术)相结合的高密度互连中得到应用。在具有埋、盲孔结构的高密度互连多层板中的埋孔形成也能得到应用。但是由于数控钻床和微小钻头的开发和技术上的突破,线路板,迅速得到推广与应用。因而激光钻孔在表面安装电路板中的应用不能形成主导地位。但在某个领域中仍占有一席之地。
③埋、盲、通孔技术埋、盲、通孔结合技术也是提高印制电路高密度化的一个重要途径。一般埋、盲孔都是微小孔,除了提高板面上的布线数量以外,线路板边料回收带资质,埋、盲孔都是采用“近”内层间互连,大大减少通孔形成的数量,隔离盘设置也会大大减少,从而增加了板内有效布线和层间互连的数量,提高了互连高密度化。所以埋、盲、通孔结合的多层板比常规的全通孔板结构,在相同尺寸和层数下,其互连密度提高至少3倍,如果在相同的技术指标下,埋、盲、通孔相结合的印制板,其尺寸将大大缩小或者层数明显减少。因此在高密度的表面安装印制板中,埋、盲孔技术越来越多地得到了应用,不仅在大型计算机、通讯设备等中的表面安装印制板中采用,而且在民用、工业用的领域中也得到了广泛的应用,甚至在一些薄型板中也得到了应用,如各种PCMCIA、Smard、IC卡等的薄型六层以上的板。