电路板喷锡制程主要功能

所谓的喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，电路板厂家，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。 　　一般喷锡机会利用的溶液有两个部分，一个部分是在喷锡前电路板会事先涂布一层助焊剂，主要的功能在帮助锡铅沾附至电路板表面，电路板，另外一个似乎不该称为溶液，电路板厂家，而概称为油，我们在业界泛称它为防氧化油。

PCB线路板个工序的流程，要具体点的

单面板流程：开料→钻孔→线路→阻焊→字符（或碳油）→喷锡或沉金／电金→成型→成品检验→包装→出货。

双面板流程：开料→钻孔→电镀→线路→阻焊→字符（或碳油）→喷锡或沉金／电金→成型→成品检验→包装→出货。

多层板流程：开料→内层→压合→钻孔→电镀→线路→阻焊→字符（或碳油）→喷锡或沉金／电金→成型→成品检验→包装→出货。

电路板组成

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：

焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，电路板厂家，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻*。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

东莞市明浩辉电子有限公司成立于2008年，是一家****生产双面电路板、多层电路板（PCB）的高科技电路板制造加工企业，在整个广东省东莞线路板厂中享有美誉， 公司通过美国UL认证（UL号:E466925）、ISO9001：2008国际认证，主要生产多层电路板（2~16层）、高频板、高Tg厚铜箔板 、电金/沉金电路板、喷锡电路板及定制各种特定要求的印制电路板，其产品广泛应用于通讯电信、消费电子、航空航天、测试工控、医l疗设备、电力能源、科教机构和*应用等高新科技领域。