东莞市明浩辉电子有限公司成立于2008年，是一家****生产双面电路板、多层电路板（PCB）的高科技电路板制造加工企业。

综述国内外对未来PCB线路板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，*，细孔径，细导线，惠州PCB板，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向****生产率，降低成本，PCB板厂，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，PCB板厂家，一般以PCB线路板上的线宽，PCB板加工，孔径，板厚/孔径比值为代表。

东莞市明浩辉电子有限公司成立于2008年，是一家****生产双面电路板、多层电路板（PCB）的高科技电路板制造加工企业。

印制电路板 DFM 技术要求

PCB 结构、尺寸和公差

1、构成 PCB 的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型用Mechanical 1 ~16 layer（优先） 或 Keep out layer

表示。若在设计文件中同时使用，一般 keep out layer 用来禁止布线，不开孔，而用 mechanical 1 表示成形。

在设计图样中表示开长 SLOT 孔或镂空，用 Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。

2、外形尺寸公差

PCB 外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。

3、平面度（翘曲度）0.7%