线路板上的板面起泡问题的原因

1.沉铜刷板不良：

沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；即使刷板没有造成漏基材，但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度，因而在微蚀粗化过程中该处铜箔****易产生粗化过度现象，电路板，也会存在着一定的质量隐患；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至****l佳

多层电路板生产工艺详解

三是按"芯板"分类：

1）有"芯板"结构

2）无"芯板"结构（无芯板结构是在半固化片上用****工艺技术制造高密度互连积层多层板）。高密度互连积层多层板，是1991年日本IBM公司首l次发表经几年研制的"表面薄层电路多层板"制造技术研究成果，并首先开始应用于笔记本电脑中。现在的移动电话及笔记本电脑上的应用已经很普及了。我们从PCB的分类名称叫法上进行组合，是比较容易了解到PCB的基本技术及其基本工艺过程。

就目前来说电脑城是比较直观且全开放能见到PCB及其应用的地方，我们常见的电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基印制线路板（因为笔记本电脑是整机，所以较难见到高密度互连积层多层板），电路板厂，其中有一面是插装元件另一面为元件脚焊接面，电路板工厂，能看出焊点很有规则，这些焊点的元件脚分立焊接面我们就叫它为焊盘。为什么其它铜导线图形不上锡呢。因为除了需要锡焊的焊盘等部分外，其余部分的表面有一层耐 波峰焊的阻焊膜。其表面阻焊膜多数为绿色，电路板订做，有少数采用*、黑色、蓝色等，所以在PCB行业常把阻焊油叫成绿油。其作用是，****波焊时产生桥接现象，****焊接质量和节约焊料等作用。