由于在电晕放电和火焰检测，紫外荧光，紫外天文学，紫外雷达和通信，以及喷气发动机和导i弹尾羽的监测等方面的巨大应用前景，SiC紫外APD备受学术界和行业界的关注。目前，通常采用光电倍增管（PMT）来检测微弱的紫外信号，但PMT体积大、易*损、成本高、需要高压操作。SiC APD具有稳定性好、体积小、成本低，寿命长，和低电压操作等特点，有望替代PMT。然而，受SiC材料中的缺陷，不完善的物理模型，以及不成熟的制备工艺技术的限制，SiC APD的制备是很有挑战性的。****近，*芯光电已开始量产*的SiC APD，紫外线传感器件，该产品的增益高达106，并能实现单光子计数，在室温下的暗计数率低至~1 Hz/mm2。在特殊条件下，该器件甚至可以在150 oC的高温下实现紫外单光子计数。

微电子行业-UV光固化应用：手机元件装配（相机镜头、听筒、话筒，外壳，液晶模组，触摸屏涂层等），硬盘磁头装配（金线固定，uv紫外传感器，轴承，线圈， 芯片粘接等），DVD/数码相机（透镜，镜头粘接，电路板加固），马达及元件装配（导线，线圈固定，线圈末端固定，PTC/NTC元件粘接，保护变压器磁芯），半导体芯片（防潮湿保护涂层，手机紫外线传感器，晶元掩膜，晶元污染检验，紫外胶带的*，晶元抛光检查），传感器生产（气体传感器，光电传感器，光纤传感器，光电编码器等）。

美国光学与光子学界如何能发明一种将光子和电子元件无缝集成在一起的主流平台，紫外线传感器，实现系统芯片(system on chip， SOC)的低成本制造和封装，并且应用到通信、传感、医疗、能源和*等领域中。

完成这一挑战性任务将有可能使系统芯片保持类似于摩尔定律的指数级性能增长，同时也与第五大挑战任务密切关联。相对于目前的电子元件集成或电子和光子元件在大尺寸上的集成，芯片级的光子和电子元件无缝集成技术将有可能显著提升产品的速度和性能。这将在降低成本的同时

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