聚*板化学分子式

-(CF2-CF2)n- 属于高分子:聚*(PTFE)相对分子质量较大，低的为数十万，高的达一千万以上，一般为数百万(聚合度在104数量级，而聚乙烯仅在103)。一般结晶度为90~95%，熔融温度为327~342℃。聚*分子中CF2单元按锯齿形状排列，由于氟原子半径较氢稍大，钢结构垫板聚*板，所以相邻的CF2单元不能完全按反式交叉取向，而是形成一个螺旋状的扭曲链，氟原子几乎覆盖了整个高分子链的表面。这种分子结构解释了聚*的各种性能。温度低于19℃时，形成13/6螺旋;在19℃发生相变，分子稍微解开，形成15/7螺旋。 虽然在全氟碳化合物中碳-碳键和碳-氟键的断裂需要分别吸收能量346.94和484.88kJ/mol，但聚*解聚生成1mol*仅需能量171.38kJ。所以在高温裂解时，聚*主要解聚为*。聚*在260、370和420℃时的失重速率(%)每小时分别为1×10-4、4×10-3和9×10-2。可见，轨道垫板聚*板，聚*可在 260℃长期使用。由于高温裂解时还产生*的副产物，山东聚*板，所以要特别注意安全防护并防止聚*接触明火。

四氟板的参数：

项目 单 位 指 标

密度 g/cm3 2．1-2．3

弯曲强度 Mpa 30-45

拉伸强度 MPa 21-28

摩擦系数 / 0.04

吸水率 % lt;19

介电强度 KV/mm 10

使用温度 ℃ -180-260

熔融温度 ℃ 325

聚*原料填充

常用的填充剂有无碱无蜡玻璃纤维、石墨、碳纤维、MoS2、A1203、CaF2、焦炭粉及各种金属粉。如填充玻璃纤维或石墨，可提高四氟制品的*、耐冷流性，填充MoS2可提高其润滑性，填充青铜、钼、镍、铝、银、钨、铁等，可改善导热性，填充聚酰或聚苯酯，可提高*性，加工10mm打孔聚*板，填充聚苯硫醚后能提高*蠕变能力，保证尺寸稳定等。在相同的温度条件下，填充后的聚*其*压强度(表14-10)、压缩弹性模量(表14-11)、*弯强度(表14-12)、硬度(表14-13)、摩擦系数和*耗性(表14-14)、热导率(表14-15)均比纯*高。但*拉强度和伸长率则有所下降，线膨胀系数(表14-15)也减小。