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检测方法/电子元器件

压敏电阻的检测。用万用表的R×1k挡测量压敏电阻两引脚之间的正、反向绝缘电阻，均为无穷大，否则，苏州回收手机排线，说明漏电流大。若所测电阻很小，说明压敏电阻已损坏，不能使用。

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根据BGA连接点的常规结构，在每个横截面X射线图像“切片”内，回收，具体连接点的特征被进行分离并予于以测量，从而提供定量的统计工艺控制(SPC)测量，SPC测量能够用于追z踪过程偏移，以及将其特征归入对应的缺陷范畴。

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CBGA（陶瓷焊球阵列）

封装CBGA（Ceramic Ball Grid Array）在BGA 封装系列中的历史****长。它的基板是多层陶瓷，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘。焊球材料为高温共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封装体的连接需使用低温共晶焊料63Sn37Pb。