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CBGA 封装的缺点如下:1、由于陶瓷基板和 PCB 板的热膨胀系数(CTE)相差较大,因此热匹配性差,焊点疲劳是其主要的失效形式;2、与 PBGA 器件相比,封装成本高;3、在封装体边缘的焊球对准难度增加。]
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在检测BGA器件缺陷过程中,电子测试仅能确认在BGA连接时,判断导电电流是通还是断?如果辅助于非物理焊接点测试,将****于组装工艺过程的****和SPC(统计工艺控制)。
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检测方法/电子元器件
电解电容器的检测
A 因为电解电容的容量较一般固定电容大得多,所以,南京回收,测量时,应针对不同容量选用合适的量程。根据经验,一般情况下,1~47μF间的电容,可用R×1k挡测量,大于47μF的电容可用R×100挡测量。