浅谈背胶铜箔的外形分类

背胶铜箔：以铜箔的外形分有裸铜和背胶两种：背胶铜箔表面有覆盖一层麦拉胶带的为背胶铜箔，反之为裸铜；以在变压器中的位置不同分为内铜和外铜。裸铜一般用于变器的外铜。背胶铜箔在变压器中一般起屏蔽作用，主要是减小漏感，激磁电流，在绕组所通过的电流过高时，取代铜线，起导体的作用。

背胶铜箔用铜带缠绕变压器线圈有下列优点：1、绝缘层材料膨胀系数与铜导体接近，2、背胶铜箔的铜带导电、导热、散热性能好，3、短路强度高（铜的熔点高)，4、加在绝缘层材上应力小（纯铜易于弯曲加工）5、材料利用率高，上海铜箔，6、易焊接，7、缠绕线圈时，绝缘体与铜带同时进行缠绕操作方便、时间少、*。

铜箔背胶预留的基本导电性能铜箔背胶预留的基本导电性能

铜箔背胶预留一般外表为铝箔胶带和铜箔胶带，涂层铜箔，铜箔胶带则主要用于难以固定的绝缘体的导电，在航空范围内用途较少。铝箔胶类主要用于集体外部修补，也可用于受热蒸气管道的包裹，纳米铜箔，可以起到防止温度向外散失的作用.

铜箔背胶预留 就是用导电布做成的胶带，其特性是在导电布的基础上增加了“胶”特性，一般行业上希望的“胶”是导电胶，也就是有“镍”成分的，为了起到磁屏蔽的效果。但也有不需要导电胶而只是普通的压克力胶或则热融胶，目的是让导电布有良好的粘性足已。

电解铜箔有哪些基本要求

1、剥离强度

在制造印刷线路板时，铜箔的*特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度，无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230，都没有对此作出明确要求，仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔，所有性能中**的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面，如果剥离强度不良，则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力，需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理，在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，*电解铜箔，达到高比表面积，加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力，还可增加铜与树脂的化学亲和力。