裸铜箔的应用发展

裸铜箔在70年代初西北铜加工厂首先研究成功了生箔连续生产工艺，并迅速在全国推广。80年代初西北铜加工厂又*开发了生箔阴*表面处理技术。*电解铜箔是一种缺陷少、细晶粒、低表面粗化度、高强度、高延展性、更加薄的铜箔。它经过适当的表面处理，在PCB制造中具有高的蚀刻系数、低的残铜率、可避免短路、适用于高频，可制成高密度细线化、薄型化、高可靠性PCB用的铜箔。

90年代期间，醋酸布胶带，裸铜箔随着我国电解铜箔的需求量的迅速*，我国又有十家左右的铜箔厂家相继建立。尽管我国电解铜箔生产产量在90年代末21世纪初有了相当大的提高，但是在制造技术与产品水平上，和日本、美国相比，醋酸布，还存在着很大的差距。

背胶铜箔的基本特点

背胶铜箔脲醛树脂之所以成为我国木材加工业用量大的合成胶带，主要是因为脲醛树脂成本低，现在的人造板生产厂商的意识，还没有完全提高到应用生产成本高出很多的环保型铝箔胶带的高度上来。同时，环保型板材的价格比普通人造板要高出很多，消费者在选择时，面对看上去没有什么区别的板材，很容易选择购买价格低廉的产品。

铜箔行业国内现状分析

1、国内产能产量分析数据来源：中电协铜箔分会我国的铜箔产能从2011年的23.27万吨增长到2016年的32.90万吨，无卤阻燃醋酸布，年复合增长率7.17%，产量从2011年的19.43万吨增长到2016年的29.16万吨，年复合增长率8.46%，产能和产量的近几年增长数据均好于全球平均水平。在产能利用率方面国内近几年基本维持在80%左右，明显优于全球行业数据。