铜箔工艺流程

电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，手机铜箔，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，甘肃铜箔，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。

铜箔行业国内现状分析

1、国内产能产量分析数据来源：中电协铜箔分会我国的铜箔产能从2011年的23.27万吨增长到2016年的32.90万吨，年复合增长率7.17%，产量从2011年的19.43万吨增长到2016年的29.16万吨，年复合增长率8.46%，产能和产量的近几年增长数据均好于全球平均水平。在产能利用率方面国内近几年基本维持在80%左右，明显优于全球行业数据。

背胶铜箔的存放知识介绍

1、输送机的传送辊简直径与传送带的带轮直径应符合有关规定。

2、勿使背胶铜箔蛇行或蠕行，铜片，要保持拖辊，立辊灵活，张紧力要适度。

3、输送机装有挡板和装洁装置时，应避免对背胶铜箔的磨损。

4、清洁度是背胶铜箔良好运行的基本条件，外来物质会影响带子偏心，张力差异，甚至断裂。

5、使用中发现背胶铜箔有早期损坏现象时，压延铜箔，应及时查找原因，修理，避免不良后果的出现。