原箔raw copper foil
在电解机(电解槽)中生产出的未经表面处理的箔(国内还称为“生箔”、“毛箔”)。原箔(raw copper foil)是在该设备上制造完成。
表面处理 surface treatment
是铜箔生产的一个重要环节。它包括对铜箔进行粗化层处理(roughing treatment)、障壁层处理(barrier treatment ,地暖铜箔,又称为耐热层处理)及防锈处理(anti-tarnish,又称为防氧化处理)等。
粗化层处理 roughening treatment
为使铜箔与基材之间具有更高粘接强度,在粗糙面上所进行的瘤化处理.
铜箔种类及铜箔的特点?铜箔的种类有哪些呢?要想知道铜箔的种类,我们还是先了解下什么是铜箔吧。铜箔其实是一种阴质性电解材料。
铜箔是沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔作为一种PCB的导电体,哈尔滨铜箔,容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及*静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。了解了铜箔的定义、特性和用途,我们马上来了解下的种类吧。
铜箔种类及铜箔的特点?铜箔的种类有:
1、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm);
铜箔种类及铜箔的特点?*电解铜箔的种类包括了:
低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步,使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此,新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle,LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。与一般电解铜箔相比较,LP铜箔的结晶很细腻(2/zm),为等轴晶粒,不含柱状晶体,动力电池铜箔,是成片层晶体,且棱线平坦、表面粗化度低。VLP铜箔表面粗化度更低,据测,EMI铜箔,平均粗化度为O.55弘m(一般铜箔为1.40弘m))。另外,还具有更好的尺寸稳定性,更高的硬度等特点。