铜箔工艺流程

电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道：溶液生箔、表面处理和产品分切。其生产过程看 似简单，却是集电子、机械、电化学为一体，并 且是对生产环境要求特别严格的一个生产过程。所以，到现在为止电解铜箔行业并没有一套标准通用的生产设备和技术，各生产商各显神通，压延铜箔厂家，这也是影响目前国内电解铜箔产能及品质提升的一个重要瓶颈。

导电布胶带简介　　

导电布胶带，也就是用导电布做成的胶带，铜箔，其特性是在导电布的基础上增加了“胶”特性，期重要特性可以参照词条---导电布。导电布胶带一般行业上希望的“胶”是导电胶，背胶铜箔供应商，也就是有“镍”成分的，为了起到磁屏蔽的效果。但也有不需要导电胶而只是普通的压克力胶或则热融胶，目的是让导电布胶带有良好的粘性足已。

铜箔穿套管的现成生产加工铜箔穿套管的现成生产加工

铜箔穿套管在现行绕线工位常用工法：由绕线工位人员将预先裁切成长度的套管从容器中手工分取、将铜线中心对准套管中心、再将铜线穿过套管、然后将铜线线头缠于BO*IN PIN脚后开始用CNC绕线机绕线；铜箔穿套管当绕好圈数并手工剪短铜线后，再次重复如前所述手工穿套管的手法；如此完成变压器中每一个需要穿套管的绕组的生产。