铜箔胶带你了解吗？

铜箔胶带是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电屏蔽和磁屏蔽两种，屏蔽主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，导电，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及*静电，将导电铜箔置于衬底面，导电胶价格，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

背胶铜箔的基本概述

背胶铜箔嵌入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻*。因此，嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了****(焊接点是电路板上****容易引入故障的部分)。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而****电气性能。

采用铜箔焊引线充放电循环寿命长

铜箔焊引线采用该电解铜箔所制成的充放电循环寿命长、过充电时产生断裂的二次电池集电体用电解铜箔；该电解铜箔的析出面表面非常平滑、并且晶体*非常细微，同时常温*拉强度不过高，无基材导电胶厂家，延伸率良好，经热处理后也无热软化现象并保持恒定的强度，高温气氛中的延伸率也高。电解铜箔析出面的表面粗糙度，导电双面胶，即常温下晶体*的十点平均粗糙度Rz小于2.5μm，且底层表面突起的小峰间距在5μm以上。另外，所述电解铜箔的常温*拉强度在40kg/mm2以下，于130℃进行15小时热处理后的常温*拉强度的减少率在15％以内。少量在阳****表面沉积，特别是对阳****的电流分布有很大影响，造成铜箔均匀度变差，对12微米左右的铜箔来讲，影响较大。