深圳市信耀科技有限公司
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产品属性
cob封装的定义
COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或*芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
COB封装胶水的优势
超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，信耀改性环氧树脂 ，使重量****少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
防撞*压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，信耀，耐撞*。
深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或*芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。剖析点评
在这个环节上，COB封装的优势再次显现，不存在牢靠性下降的问题，现在野外技能已打*到P3.0等级。
SMD封装在这个环节上持续面临怎么进步支架管脚野外防护灌胶良率技能问题。针对野外小距离，技能难度更大，需求花费很多的人力，信耀，物力和财力来打*这项技能。而且跟着点密度变得越高，成本和牢靠性问题变得杰出。
五、终端客户对牢靠性体会环节
两种封装经过不同的技能道路终究来到了终端客户面前，他们的体会才是****有发言权的。理论剖析是需求经过他们的实践应用来点评的。
跟着COB 封装显示屏实践事例的不断添加，以及特别应用领域的不断扩大，商场必定会对这两种封装技能做出剖析和挑选。这种挑选的力气来自商场，来自产业链的****末端。
在此咱们仅给出COB野外产品在终端客户端运用一年后的牢靠性数据(*版的COB产品在外)：
全彩屏点失功率：小于十万分之五
单双色屏点失功率：小于百万分之八
结束语：
综上对各个环节的具体比照剖析，用下面两张图对两种技能风格在LED显示职业产业链的情况做一个总结。
COB封装技能：
从封装开端，一直到显示屏制作完结，COB封装技能是整合了LED显示屏产业链的中下游环节，一切的出产都是在一个工厂内完结。这种出产*形式简略、流程紧凑、出产功率更高、愈加有利于全自动化出产布局。这种*形式也更有利于产品全过程的质量管控。这种*形式还是一个有机的整体，在产品研制阶段就要考虑各个出产环节可能遇到的问题，信耀科技，归纳点评拟定技能实施方案。这种*形式还能够更好地为终端客户承当品质职责。
从整个出产过程中技能实施的难易程度和对产品牢靠性的影响角度来剖析，从下图中能够看到，白色的横坐标表明产业链上的主要工艺环节，在白色横坐标的工艺环节节点上的白色柱状线表明技能难度。图中上方的红色线段表明从封装环节到客户端应用环节产品的牢靠性改变曲线。蓝色线段代表产业链不同环节上的技能难度曲线。
深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；
应用优势(以导轨灯COB为例)
以目前制造18W导轨灯为例，约需180pcs 2835光源，贴装费用约为0.01元RMB/pcs，一个灯具贴片贴装费用为180*0.01=1.80元，如使用COB光源将省去这笔费用。
传统SMD封装为小功率封装，功率在0.5W以下。SMD支架PPA材料在封装设计中须与封装硅胶有很高的粘结力，然而高粘结力的硅胶吸水性也是与粘结力成正比，因此SMD容易回潮，回潮的荧光胶体在高温状态下光衰很大且不可逆转。
COB光源支架主要材料为铵铝，从工业硅胶应用特性总结出：铝基板COB应用硅胶具有高粘结度，低吸水性，高导热的特性，导热率高达0.4W/M.K。新月COB产品在应用前无需烘烤除湿，较SMD减少工序降低成本，****品质可靠性。
深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；
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