跟着固态照明技能的不断进步,COB(chip-on-board)封装技能得到越来越多的重视,因为COB光源有热阻低,光通量密度高,发光均匀等特性,在室内外照明灯具中得到了广泛的运用,如筒灯,球泡灯,led封装胶水,导轨灯,射灯,路灯以及工矿灯等商业照明产品和野外照明。
成本优势
(1)以18W导轨灯为例(光源部分)
从上表能够看出,运用COB光源,整灯1600lm计划本钱可下降43.75%,整灯1800lm计划本钱可下降54.5%,整灯2000lm计划本钱可下降37.5%。
(2)以制作7W球泡灯/筒灯为例(光源为6W)
从以上能够看出运用COB比运用传统SMD光源本钱可下降40%到50%不等,由此可大起伏下降LED制品的本钱,将有利于LED照明赶快遍及。
运用COB光源较之运用传统SMD封装光源有五大优势,在光源出产功率,热阻,光质量,运用,本钱上均有较大优势,归纳本钱可下降约60%,并且运用器材简略便利,工艺流程简略。
跟着LED在照明范畴越来越广泛的运用,从本钱及运用的视点来看,集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构,led封装胶水厂家,发展COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高,本钱高等问题的首要途径。COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐步添加,特别是产量规划占比****更为显着,封装胶水,进一步推进LED照明的遍及。
深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售;电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封;
LED(发光二****体)作为一种功率小,使用寿命长,能量损耗小的发光器件,以其特殊的性能优越性,正逐步取代原有的发光器件,使用在工业和民用的各个角落。尤其是随着人类能源的短缺,市场前景非常可观。近年来,LED在城市亮化工程、工业及民用建筑等行业的应用范围越来越广。
LED的市场前景仍非常可观,这同时给LED配套材料的生产厂家提供了发展的机遇,如芯片、环氧树脂封装料、模条(模粒)、支架等等。其中环氧树脂封装料拥有相当的市场规模。
环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子品质都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特徵,环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。
由于分子结构中含有活泼的环氧基团,使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶、不熔的具有三向网状结构的高聚物。
根据分子结构,环氧树脂大体上可分为五大类:
1、 缩水甘油醚类环氧树脂
2、 缩水甘油酯类环氧树脂
3、 缩水甘油胺类环氧树脂
4、 线型脂肪族类环氧树脂
5、 脂环族类环氧树脂
化学特性
一分子内有两个环氧树脂-C—C-之化合物。
340~7,000程度之中分子量物。
形状:液体或固体。
一般环氧树脂不能独自运用而与硬化剂(架桥剂)一同运用,硬化成三次元分子结构之硬化物。
与酸无水物之硬化剂反响成高分子物质。
COB封装的开展趋势探求
COB封装有一个优势就是直接在PCB板上进行封装,不受灯珠的约束,所以,关于COB来说点距离这个说法并不科学,理论上来说,COB封装想要达到高密,是非常简单的。借用职业人士一句话来说,COB封装就是为小距离量身打造的。
奥蕾达商场总监杨锐表示“COB不走惯例屏道路,那样做出来的产品就会失掉含义,COB首要运用就在小距离显示屏,现在小距离显示屏在安防范畴有较多的运用,所以COB显示屏的一个首要应用范畴就在于安防。”
韦侨顺光电有限公司副总经理胡志军也表达了相同的观念,“SMD需求处理焊脚问题,一个灯珠有四个焊脚,那么跟着显示屏的密度更高,单位平方米中所运用的灯珠将会更多,焊脚将会越来越密,这个问题不处理,关于表贴来说小型化是一个非常大的应战,COB把支架这一部分略过,几百万个焊点的难题悉数被抛之脑后,所以小型化做起来更轻松。”
“COB封装的一个特色就是可以很好的处理野外防护的问题,韦侨顺采取了一个‘农村包围城市’的战略,先开展野外小距离,关于COB而言,即便到P3、 P2.5、P1.8,都很简单完成,所以韦侨顺打算抓紧时刻,掌握时机,先打*野外小距离,使用高可靠性的优势迂回向室内小距离的范畴渗透。”胡志军这样描绘未来的开展蓝图。
“咱们以为COB具有非常好的开展前景,由于COB产品的可靠性远远高于表贴产品,这是*点;第二点,COB产品跟着点密度越小它的本钱越低,越挨*民化,这是两个非常重要的特色。它们足以支撑COB走向更美好的未来。
“关于COB来说,封装胶水哪家好,不受灯珠的约束。1.0以下都能很轻松地做出来,可是做出来的产品没有商场就会失掉它的含义和价值。COB显示屏是未来的期望,可是这条路要想顺利地走下去,还需求必定的时刻。由于要想处理一致性问题还需求做出更多的尽力。COB是一种非常好的开展趋势。由于两者的价格差不多,可是 COB本钱要低15%左右,一个是工艺问题,要省去几个工艺流程,别的就是完成批量化要更简单。”
深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售;电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封;