COB封装两种基板比照，铝基板和铜基板，其它方面来看，其它方面不同不大。

一般COB封装过程：清洁PCB?滴粘接胶?芯片张贴（bonding）?测验?封黑胶加热固化?测验?入库

再看一下CSP封装：CSP: Chip Scale Package

界说：球距（Ball pitch）小于1.0um（一般为0.8mm，0.75m，0.5mm）者称之为芯片维度封装（CSP），而球间隔大于或等于1.0um的称为球格阵列封装（BGA），所以咱们经过界说就可以多知道一种叫做BGA的封装办法。

CSP一般分为四种

1.硬式基板型（Rigid substrate）--像小型的BGA

2.软式基板型（Flex substrate）

3.导线架型（Lead frame）

4.晶圆级（Wafer level）

CSP：直接在晶圆上进行大多数或许全部的封装测验程序

1.原晶片尺度****1小的封装办法

2.传输途径短（锡球取代金线）

3.散热特性佳（少了传统密封的塑料包装）

4.首要应用于手机，环氧树脂 ，数码相机（便携式产品

关于CSP封装，咱们介绍一种叫做重分布层（RDL）的工艺流程，然后其它相似的办法都可以举一反三。

先在晶圆上涂布高分子介电资料，意图在增加钝化层的强度（*层PI），这一层用的高分子介电资料就是Polymide，它是一种相似光刻胶的资料，也可以经过光刻、显影的办法将需求翻开的区域翻开，翻开的区域就是本来PAD窗口方位，意图是要淀积一层导电层；所以，第二步就是金属的淀积，比方Ti/cu的淀积，这一层相同需求经过光刻，刻蚀的办法将不要的区域刻蚀掉，这样做的意图除了是要确保去除不要的区域外，别的的意图就是把本来PAD窗口的方位经过金属转移到另一个方位，这个方位面积满足大，可以包容锡铅球的巨细，由于锡铅球一般比较大，而PAD本来设置的方位一般间隔比较小，环氧树脂 ，为了确保封装面积满足小，经过将需求衔接的方位转移、涣散，然后完结电气衔接；第三步仍是相同的淀积Polymide，然后相同的将需求安置锡铅球的方位的区域翻开；然后淀积另一层金属：Ti/Cu，在经过光刻、刻蚀的办法开出衔接锡铅球的区域；****终一步是锡铅球的构成过程，先上助焊剂，再上锡铅球，再进行Re-flow，完结锡铅球。

要完结与PCB版的衔接，还需求经过Via和金属与Package ball完结电气衔接，见如下示意图。CSP封装的俯视图见下面，锡铅球许多，很复杂，其对不同IO接口怎么分配锡铅球有着必定的规则，这儿就不介绍了，大家可以了解CSP封装是怎么操作的就可以了。

CPS封装一般会采用晶圆级封装办法，前面讲的过程都在晶圆厂中进行。

好了，今日这两个封装办法就介绍到这儿，大家慢慢体会一下，想*了解这两个封装办法，先要树立在前面讲的封装基础上，然后才干进一步了解COB和CSP封装，当然，环氧树脂封装材料，CSP封装没有用到金线，而是用锡铅球代替了金线，然后大大的缩短了连线间隔，大大的缩小了封装尺度。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封，主要产品：1010TOP封装环氧树脂，1515TOP封装环氧树脂，1921TOP封装环氧树脂

cob封装的界说　

　COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合完成其电气衔接。假如裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或*芯片功用，所以就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装方式为软包封。

COB封装胶水的优势

散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，经过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，并且PCB板的铜箔厚度都有严厉的工艺要求，加上沉金工艺，简直不会形成严峻的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿数。

*、易清洁：灯点表面凸起成球面，户外RGB封装改性环氧树脂 ，润滑而坚固，耐撞*；呈现坏点，能够逐点修理；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

全天候优1秀特性：选用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果杰出；满意全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常运用。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或*芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

COB封装胶水的优势

1．超轻薄：可根据客户的实践需求，选用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量****少下降到本来传统产品的1／3，可为客户明显下降结构、运送和工程本钱。

2．防撞*压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点外表凸起成球面，光滑而巩固，耐撞*。3．大视角：COB封装选用的是浅井球面发光，视角大于175度，靠近180度，而且具有更优1秀的光学漫散色浑光作用。

4．可弯曲：可弯曲才能是COB封装所****的特性，PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片构成损坏，因此运用COB模组可方便地制作LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总1会个性化造型屏的志向基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。5．散热才能强：COB产品是把灯封装在PCB板上，经过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严峻的工艺要求，加上沉金工艺，简直不会构成严峻的光衰减。所以很少死灯，大大延长了的寿数。6．*、易清洁：灯点外表凸起成球面，光滑而巩固，耐撞*；出现坏点，可以逐点修理；没有面罩，有尘埃用水或布即可清洁。

7．全天候优1秀特性：选用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外作用杰出；满意全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常运用。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研制、出产及出售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器材、光学器材及线路板的粘接、密封；