COB封装****早在照明上使用，而且这种使用也成为一种趋势，据了解，COB封装的球泡灯现已占有了LED灯泡40%左右的商场。

随着LED使用商场的逐步成熟，环氧树脂封装材料，用户对产品的稳定、牢靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，要求产品可以完成更优的能效目标、更低的功耗，以及更具竞争力的产品价格。正是基于此，与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装比较，板上芯片（COB）集成封装技能将多颗LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上，作为一个照明模块经过基板直接散热，不只能削减支架的制作工艺及其本钱，而且还具有削减热阻的散热优势，因而成为照明企业主推的一种封装方法。

COB光源除了散热性能好、造价本钱低之外，还能进行个性化规划。但在技能上，COB封装仍存在光衰、寿命短、牢靠性差等不足之处，如能得到解决，将是未来封装开展的主导方向之一。

COB在照明上的使用俨然成为一种潮流与趋势，那么，这种封装技能能否使用在显示屏上呢？在封装方法上，现已有企业做出了全新的测验，而且这种测验也得到了验证，现已在商场上进行推行运用，环氧树脂，在这一起，也引发了行业内人士的广泛重视。那么，COB显示屏为什么会得到我们的重视呢？个中必有缘由。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；

COB封装的优劣势剖析

COB封装的应用在照明范畴现已应用了多年，其在各方面都存在许多优势，所以得到了许多照明企业的青睐，那么COB封装技能应用在显现屏上面，又会擦出怎样的火花？会不会也有一些层面呈现不服水土的现象呢？一起来剖析一下COB封装的优势以及不足之处。据了解，COB封装技能应用在显现屏上，有着传统封装技能*的优势。

1.超轻薄：可根据客户的实践需求，选用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板，使分量****少下降到原来传统产品的1/3，可为客户显着下降结构、运送和工程本钱。

2.防撞*压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，1921TOP封装环氧树脂，灯点外表凸起成球面，润滑而坚固，耐撞*。

3.大视角：COB封装选用的是浅井球面发光，视角大于175度，挨近180度，并且具有更优1秀的光学漫散色浑光作用。

4.可曲折：可曲折才能是COB封装所****的特性，PCB的曲折不会对封装好的LED芯片形成损坏，因此运用COB模组可方便地制造LED弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜1总会个性化造型屏的抱负基材。可做到无缝隙拼接，制造结构简单，并且价格远远低于柔性线路板和传统显现屏模组制造的LED异形屏。

5.散热才能强：COB产品是把灯封装在PCB板上，经过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，并且PCB板的铜箔厚度都有严厉的工艺要求，加上沉金工艺，简直不会形成严峻的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显现屏的寿命。

6、*、易清洁：灯点外表凸起成球面，润滑而坚固，耐撞*；呈现坏点，能够逐点维修；没有面罩，有尘埃用水或布即可清洁。

7、全天候优1秀特性：选用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外作用突出；满意全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常运用。

要说起来，COB显现封装的优势还真是不少，尤其是与传统的封装形式一比照，那么比照作用就愈加显着。已然存在着许多的优势，为什么没有在LED显现屏的开展前期得到大规模的运用呢？COB封装的不足之处又体现在哪里呢？深圳韦侨顺光电有限公司副总经理胡志军表示：“COB封装仅有的缺陷是屏面墨色不好掌控，就是在灯不点亮的时分，外表墨色不一致的问题。”深圳市奥蕾达科技有限公司市场总监杨锐也坦言：“COB显现封装的硬伤就在于外表的一致性不行，这个问题不处理，就很难得到客户的认可。”

COB封装工艺*

COB的封装技能又被归类为免封装或许省封装的模式，可是这种封装方法却并不是省去封装环节，而是省去封装流程，和贴片工艺相比，COB的封装流程要省去几个过程，在必定程度上节约了时间和工艺，东莞环氧树脂，也在必定程度上节约了成本。SMD的生产工艺需求通过固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节，而COB的工艺在这个基础上进行简化，首先将IC贴在线路板上然后固晶、焊线、测验、点胶、烘烤，成为成品。

单就生产流程上来看，就省去了几个过程，业内人士表明，这样一来，就可以节约很大一部分的成本。值得注意的一点是，COB的封装不需求过回流焊，这也成为COB的优势之一。

奥蕾达市场总监杨锐表明惯例的封装是将灯珠放在PCB板上进行焊接，灯越来越密的时分，灯脚也会越来越小，那么关于焊接的精密度要求会越高。一个平方有多少颗灯，一个灯有四个脚，那么一个平方就会有许多的焊点，这个时分，关于焊点的要求是很高的，那么仅有的解决办法就是把焊点缩小。很小的焊锡安稳度很差的，可能随意碰一下，就有可能掉落，这是SMD所无法****的问题；COB封装省去分光分色，烘干等流程，****要害的差异就是去掉焊锡这个流程，SMD在焊锡的过程中，关于温度的把控****难把握，温度过高，会对灯形成损坏，过低，则焊锡没有*融化。很容易形成虚焊、假焊等现象，关于灯珠的安稳性****是一大应战。而COB没有这个流程，那么安稳性就会得到很大的****。

传统LED显示屏的加工工艺比较繁多，尤其是在通过回流焊的过程中，高温状态下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样，****易形成支架和环氧树脂封装壳掉落，呈现缝隙，在后期的运用中逐步呈现死灯现象，导致不良率较高。而COB显示屏之所以更安稳，是因为在加工工艺上不存在回流焊贴灯，即便有后期的回流焊贴IC工序，二****管芯片已用环氧树脂胶封装固化保护好了，就****了焊机内高温焊锡时形成的灯珠支架和环氧树脂间呈现缝隙的问题。

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什么是COB？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种差异于SMD表贴封装技能的新型封装方法，详细是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合完成其电气衔接，并用胶把芯片和键合引线包封。

这种封装方法并非不要封装，仅仅整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显现单元模组或显现屏的出产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显现屏制作企业的出产流程，出产过程更易于安排和管控，产品的点距离能够更小、可靠性成倍增加、成本更挨*民化。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；