?环氧树脂灌封胶如下。加热固化双组分环氧灌封胶，是用量****1大、用途****广的品种。其特点是复合物作业黏度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物归纳功能优异，适于高压电子器件自动生产线运用单组分环氧灌封料，是近年国外开展的新品种，需加热固化。与双组分加热固化灌封胶比较，杰出的长处是所需灌封设备简略，运用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。缺乏之外是本钱较高，材料储存条件要求严厉，所用环氧灌封胶应满意如下要求：

1、功能好，适用期长，合适大批量自动生产线作业。

2、黏度小，浸渗性强，可充溢元件和线间。

3、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

硅胶和环氧树脂的差异在于：环氧树脂向外的散热性比较好，1921TOP封装环氧树脂，但其自身耐高温，耐黄变的才能比较差，容易裂开，硅胶的散热性不是很好，但其自身耐高温，耐黄变的才能很强，所以对用硅胶做成的5050LED灯来说，硅胶是起到了很好的维护作用。比较而言，一般5050LED灯都是用硅胶来封装，环氧树脂，其价格本钱也比用环氧树脂灌封胶的要高。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封，主要产品：1010TOP封装环氧树脂，1515TOP封装环氧树脂，1921TOP封装环氧树脂

DIP、SMD、COB三种封装的优劣与发展趋势

当今LED显示屏领域如同一部三国演义，刀光剑影，血雨腥风，三种封装模式分足鼎立，谁强谁弱，试问谁能****终一统天下?看官莫急，且听我慢慢细说三种封装模式的优劣，您自己也能得出个89不离十的结论。

一.DIP 显示屏

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写， 俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中蕞先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点，后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外显示屏，相对来说****了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径，1010TOP封装环氧树脂，目前只能做到P6，很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好，但视角不好精却固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大间距显示屏。

DIP显示屏目前看来，生产*比较复杂，不易实行机械化生产，生产效率底下。显示屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量，每批次不好掌控，所以质量不好稳控。另外DIP生产厂家众多，没有很高的技术和设备门槛，竞争激烈，很多厂家使用劣等的原材料和PCB板，降低成本来争取市场份额，质量低，几乎没有完善的售后保证。

DIP 产品从外观上来见相对粗糙，视角只有100-110度，质量不高，能耗高，不环保，价格低廉，目前在户外P20-P8市场还能占据较强的市场份额。

深圳市信耀科技有限公司一家从事新材料研发、生产和销售的高科技企业，****产品有户外RGB封装改性树脂，*TOP，封装环氧树脂工厂，COB封装材料，UV转印材料，纳米氧化物粉体，*改性COATING材料等，产品性能处于国内零先水平。