跟着固态照明技能的不断进步，COB(chip-on-board)封装技能得到越来越多的重视，COB封装胶水，因为COB光源有热阻低，光通量密度高，发光均匀等特性，在室内外照明灯具中得到了广泛的运用，如筒灯，球泡灯，导轨灯，射灯，封装胶水，路灯以及工矿灯等商业照明产品和野外照明。

成本优势

(1)以18W导轨灯为例(光源部分)

从上表能够看出，运用COB光源，整灯1600lm计划本钱可下降43.75%，广东封装胶水，整灯1800lm计划本钱可下降54.5%，整灯2000lm计划本钱可下降37.5%。

(2)以制作7W球泡灯/筒灯为例(光源为6W)

从以上能够看出运用COB比运用传统SMD光源本钱可下降40%到50%不等，由此可大起伏下降LED制品的本钱，将有利于LED照明赶快遍及。

运用COB光源较之运用传统SMD封装光源有五大优势，在光源出产功率，热阻，光质量，运用，本钱上均有较大优势，归纳本钱可下降约60%，并且运用器材简略便利，工艺流程简略。

跟着LED在照明范畴越来越广泛的运用，从本钱及运用的视点来看，集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构，发展COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高，本钱高等问题的首要途径。COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐步添加，封装胶水工厂，特别是产量规划占比****更为显着，进一步推进LED照明的遍及。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；

上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。COB封装调集了上游芯片技能，中游封装技能及轻贱闪现技能，因而COB封装需求上、中、轻贱企业的严密协作才调推动COB LED闪现屏大规模运用。如上图所示，为一种COB集成封装LED闪现模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，****终将一个个COB闪现模块拼接成规划巨细的LED闪现屏。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售；电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封；COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或*芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

封装胶水工厂|信耀科技(在线咨询)|广东封装胶水由深圳市信耀科技有限公司提供。深圳市信耀科技有限公司（www.shineyootech*）是一家****从事“保护材料,导热材料,导电材料,绝缘材料,电子材料,封装材料”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“封装改树脂,封装材料,UV转印材料,纳米氧化物粉体”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使信耀科技在环氧树脂中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！