深圳市信耀科技有限公司

主营:保护材料,导热材料,导电材料,绝缘材料,电子材料,封装材料

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产品属性

跟着固态照明技能的不断进步,COB(chip-on-board)封装技能得到越来越多的重视,因为COB光源有热阻低,光通量密度高,发光均匀等特性,在室内外照明灯具中得到了广泛的运用,如筒灯,球泡灯,导轨灯,射灯,路灯以及工矿灯等商业照明产品和野外照明。


成本优势


(1)以18W导轨灯为例(光源部分)

从上表能够看出,运用COB光源,整灯1600lm计划本钱可下降43.75%,整灯1800lm计划本钱可下降54.5%,整灯2000lm计划本钱可下降37.5%。

(2)以制作7W球泡灯/筒灯为例(光源为6W)

从以上能够看出运用COB比运用传统SMD光源本钱可下降40%到50%不等,由此可大起伏下降LED制品的本钱,将有利于LED照明赶快遍及。

运用COB光源较之运用传统SMD封装光源有五大优势,封装胶水,在光源出产功率,热阻,封装胶水公司,光质量,运用,本钱上均有较大优势,归纳本钱可下降约60%,并且运用器材简略便利,工艺流程简略。

跟着LED在照明范畴越来越广泛的运用,从本钱及运用的视点来看,集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构,发展COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高,本钱高等问题的首要途径。COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐步添加,特别是产量规划占比****更为显着,进一步推进LED照明的遍及。

深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售;电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封;





COB的理论优势:

1、设计研制:没有了单个灯体的直径,理论上能够做到愈加细小;

2、技能工艺:削减支架本钱和简化制作工艺,下降芯片热阻,梅州封装胶水,实现高密度封装;

3、工程装置:从运用端看,COB LED显现模块能够为显现屏运用方的厂家供给愈加简洁、方便的装置功率。

4、产品特性上:超轻薄:可根据客户的实际需求,选用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量****少下降到本来传统产品的1/3,可为客户明显下降结构、运送和工程本钱。


深圳市信耀科技有限公司是以保护材料、导热材料、导电材料、绝缘材料、聚合物辅料的研发、生产及销售;电子材料、封装材料、光学材料、有机硅材料、环氧树脂、光固化材料、改性树脂、电子元器件、光学器件及线路板的粘接、密封;



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