DIP、SMD、COB三种封装的优劣与发展趋势

当今LED显示屏领域如同一部三国演义，刀光剑影，血雨腥风，三种封装模式分足鼎立，谁强谁弱，试问谁能****终一统天下?看官莫急，且听我慢慢细说三种封装模式的优劣，您自己也能得出个89不离十的结论。

一.DIP 显示屏

DIP封装，改性树脂封装材料，是dual inline-pin package的缩写， 俗称插灯式显示屏。是三种封装模式中蕞先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产，再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上，经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。初期是将红绿蓝三种颜色的灯插在PCB上组成一个RGB的像素点，后期已经可以将RGB三种芯片封装在一颗灯珠内，即三合一户外显示屏，相对来说****了生产效率和制作成本。但无论单灯RGB还是三合一RGB都存在点间距受制于灯珠的直径，封装材料，目前只能做到P6，很难做到更高密度的户外显示屏。防护性能好，但视角不好精却固定，一般在100-110之间，所以适合做室外的大间距显示屏。

DIP显示屏目前看来，生产*比较复杂，不易实行机械化生产，生产效率底下。显示屏的质量受制于灯珠封装厂的灯珠质量，每批次不好掌控，所以质量不好稳控。另外DIP生产厂家众多，没有很高的技术和设备门槛，竞争激烈，很多厂家使用劣等的原材料和PCB板，降低成本来争取市场份额，质量低，几乎没有完善的售后保证。

DIP 产品从外观上来见相对粗糙，视角只有100-110度，质量不高，能耗高，不环保，价格低廉，目前在户外P20-P8市场还能占据较强的市场份额。

深圳市信耀科技有限公司一家从事新材料研发、生产和销售的高科技企业，****产品有户外RGB封装改性树脂，*TOP，COB封装材料，UV转印材料，纳米氧化物粉体，*改性COATING材料等，*TOP封装材料，产品性能处于国内零先水平。

信耀 LED 封装胶

特性：

ES-2588A/B 是双组份液态热固型脂环族环氧树脂。适用于户外支架，主要用于中小功率 LED 封

装（5050，3535，3030，3528，212，1921，UV转印封装材料，1515 等），通过 MSL1 级蕞高耐湿，耐热水平。具有优异粘接

性能，耐硫化，耐高温，耐紫外和耐热性能，满足户内外照明和显示屏等产品对高湿，高紫外的

环境需求。

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