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SMT贴片锡膏的处理方法：

1、用小刮铲刮的方法：将锡膏从误印的PCB板上直接去掉即可。但这样做可能造成一些问题。一般可行的办法是，通州SMT加工，将误印的板浸入一种兼容的溶剂中，如加入某种添加剂的水，洗板水也可以，然后用软毛刷子将小锡珠从板上去除。

2、用轻柔的*冲刷，避免用布条去抹擦，以****锡膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后，经常可以帮助去掉不希望有的锡膏。

3、同时还推荐用热风干燥。如果使用了卧式模板清洗机，要清洗的面应该朝下，以允许锡膏从板上掉落。

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丝印（或点胶）--gt; 贴装 --gt; （固化） --gt; 回流焊接 --gt; 清洁 --gt; 检查 --gt; 返修

　　丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），坐落SMT生产线的前端。

　　点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定方位上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，坐落SMT生产线的前端或检查设备的后

面。

　　贴装：其作用是将外表拼装元器件准确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT贴片生产线中丝印机的后边。

　　固化：其作用是将贴片胶消融，从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，SMT加工厂，坐落SMT贴片生产线中贴片机的后边。

　　回流焊接：其作用是将焊膏消融，使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，坐落SMT贴片生产线中贴片机的后边。

　　清洁：其作用是将拼装好的PCB板上面的对**的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洁机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。

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焊件表面应清洁

　　为了使焊锡和焊件达到良好的结合，焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污，SMT加工电子厂，在焊接前务必清除干净，否则影响焊件周围合金层的形成，从而无法保证焊接质量。

合适焊接时间

　　焊接时间，是指在焊接过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊接温度时间，焊锡的熔化时间，助焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。线路板焊接时间要适当，过长易损坏焊接部位及器件，过短则达不到要求。

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