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摘要 : 在前面几期的ASEMI课堂中大家已经对低压降肖特基有了初步的认识，今天我们就来解析低压降全塑封SBT2060VFCT与半塑封SBT2060VCT封装。

相信通过前面几期的ASEMI课堂，大家都已经对低压降肖特基有了初步的认识。今天我们就来解析低压降全塑封SBT2060VFCT与半塑封SBT2060VCT封装差异与不同封装对低压降性能优势的发挥。

首先，一起来看一下这两款低压降肖特基二*管型号的封装差异，让我们首先来了解一下一下"CT"/"FCT"和“VCT”/“VFCT”的含义差别。

“CT”/“FCT”一般作为常规型肖特基二*管的封装标识，代表电性参数相同的不同封装形式，“FCT”代表全塑封封装，“CT”代表铁头封装。

“VCT”/“VFCT”则针对的是低压降肖特基二*管的封装标识，同样也是代表具有低压降技术的电性参数相同的不同封装形式，“VFCT”代表全塑封封装，品质三级管，“VCT”代表铁头封装。

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摘要 : 前面ASEMI半导体给大家介绍过很多关于我们整流桥和肖特基产品的芯片来源和材质，芯片在制作过程中有一个环节重要，这也是后一个环节，那就是芯片测试。

前面ASEMI半导体给大家介绍过很多关于我们整流桥和肖特基产品的芯片来源和材质，芯片在制作过程中有一个环节重要，这也是后一个环节，那就是芯片测试。

半导体的晶圆制程中，关于芯片的测试，其目的是为了快速了解它的体质，分出芯片的等级，那些属于质量不过关需要淘汰的，那些可以进一步加工的。

，MMBT5401品质三级管，类似ASEMI半导体这种品牌较大的半导体企业，每天制造的芯片达上万个，测试的压力是大。先出来的都是一块完整的圆形状晶圆片，然后进行切割从而形成芯片。以ASEMI半导体整流桥为例，芯片从晶圆中出来后，MMBT8550品质三级管，就会进入WaferTest的阶段。这个阶段的测试ASEMI半导体是采用KK设备--—健鼎一体化测试线来进行测试的，把芯片分成好的/坏的这两部分，坏的会直接被舍弃，如果这个阶段坏片过多，基本会认为是晶圆自身的良品率低下。

通过了WaferTest的阶段之后，完整的晶圆就会开始切割环节，切割后的芯片按照之前的结果分类。以ASEMI半导体为例，只有好的芯片会被送去封装厂封装。

封装之后，芯片会被送去进行FinalTest。在FinalTest后，还需要分类，刻字，MMBT8550_品质三级管，检查封装，包装等步骤。然后就可以出货到市场。

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摘要 : 整流二*管是电子电路中常用的电子元件，它的主要作用是在电源变换电路中将交流电源变为直流供工作电路使用。

二*管在电子电路中应用很广泛，二*管的种类有十几种，不同二*管作用也不同，以下列出一些种类和用途：

图1是二*管符号中常用的三种箭头表示方法，左边的一个，是国内标准的画法，箭 头的指向表示流经二*管中的电流方向. 图2是整流二*管、检波二*管、开二*管符号。 整流二*管是电子电路中常用的电子元件， 它的主要作用是在电源变换电路中将交流电源变为直流供工作电路使用。 检波二*管主要用来对高频信号进行检波，例如在收音机中用来 将接收到的高频载频调制信号进行检波，从中检出语言或音乐信号。 在电视机中用来检出图像信号和伴音信号。 在通信电路中检出语言或信号代码。 开关二*管主要用在数字电路中，用来组成门控电路或电子开关。

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